タイトル 情報
Package Name W4X4.16C
Package Previous Code WDA
Package Description 16 Ball WLCSP, 4x4 ARRAY, 0.5mm Pitch-(ASE), Chung-Li, Taiwan
Package Status Active
Package Type WLCSP-TCURDL
クラス PLASTIC
Package Code WDA
カテゴリ PLASTIC
Lead Count 16
Pb (Lead) Free Yes
長さ 2.16mm
幅 2.16mm
Thickness 0.6mm
Pitch 0.5mm
Pkg. Dimensions (mm) 2.16 x 2.16 x 0.60

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4X4.16C: 4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
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