RA6E2 MCUグループ評価キット
EK-RA6E2 評価キットを使用すると、RA6E2 MCUグループの機能を容易に評価できると共にに、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package（FSP）と様々なIDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
RA6E2 Fast Prototyping Board
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概要
説明
RA6E2 Fast Prototyping Boardは、R7FA6E2BB3CFMマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インタフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA6E2 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA6E2マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。
Bluetooth®、LoRa®、Wi-Fiを使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。
特長
- 32ビットマイコンRA6E2(64ピン, ROM:256KB, RAM:40KB) を搭載
- SEGGER J-Link™エミュレータサーキット内蔵により、追加ツール不要でプログラムのデバッグ/書き込みが可能
- マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホール
- Arduino UnoおよびPmod™インタフェースを標準搭載
- 各種RA6E2開発環境に対応
アプリケーション
ドキュメント
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|---|---|---|
| 分類 | タイトル | 日時 |
| クイックスタートガイド | PDF 368 KB 英語 | |
| パンフレット | PDF 412 KB | |
| パンフレット | PDF 550 KB 英語 | |
| マニュアル－開発ツール | PDF 2.18 MB 英語 | |
| 回路図 | ZIP 31.93 MB | |
5 items
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設計・開発
ソフトウェア／ツール
ソフトウェア／ツール
| Software title
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Software type
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会社名
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|---|---|---|
| Flexible Software Package (FSP) FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。
注：「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
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Software Package | ルネサス |
| Quick-Connect Platform Quick-Connect platform enables fast prototyping by providing compatible hardware and software building blocks.
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Other Hardware | ルネサス |
2 items
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Processing table
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