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DA1469x development kit daughterboard rev.E [331-06-E]
Released: Dec'11, 2018

!readme.txt                             this file
2522-db-vfbga100_vE-1-6.drl			drill file (plated thru holes)
2522-db-vfbga100_vE-1-6-np.drl		drill file (non-plated thru holes)
2522-db-vfbga100_vE-1-2-laser.drl	drill file (blind microvia 1-2)
2522-db-vfbga100_vE-2-3-laser.drl	drill file (blind microvia 2-3)
2522-db-vfbga100_vE-4-5-laser.drl	drill file (blind microvia 4-5)
2522-db-vfbga100_vE-5-6-laser.drl	drill file (blind microvia 5-6)
BOARD_OUTLINE.art					board outline (RS274X)
BOT_ASSEMBLY.art					bottom assembly (RS274X)
BOT_MASK.art						bottom mask film (RS274X)
BOT_SILK.art						bottom silk screen (RS274X)
BOTTOM.art							bottom circuit (RS274X)
BOTTOM_PASTE.art					bottom paste (RS274X)
FAB.art								drill and manufacturing notes (RS274X)
INT_1.art							Internal layer 1 (RS274X)
INT_2.art							Internal layer 2 (RS274X)
INT_3.art							Internal layer 3 (RS274X)
INT_4.art							Internal layer 4 (RS274X)
TOP.art								top circuit (RS274X)
TOP_ASSEMBLY.art					top assembly (RS274X)
TOP_MASK.art						top mask (RS274X)
TOP_PASTE.art						top paste (RS274X)
TOP_SILK.art						top silk screen (RS274X)

6-layer PCB, total finidhed layer thickness 1.3mm +/- 0.1mm (see also FAB.art)
laser drilled blind microvias on layers 1-2, 2-3, 4-5, 5-6 (see also FAB.art)
desired thickness of microvia dielectrics 89um (if needed adjust upto +/- 10um)
minimum track/gap width: 89um

Final finish: WHITE legend over GREEN MATT LPI mask, both sides, ENIG plating on unmasked copper areas

Panelize as 3x4 array

Place UL94 and any other manufacturing markings at the designated area on the bottom (see also BOT_ASSEMBLY.art)

For any questions please contact:
Panos Raftopoulos
e-mail: Panagiotis.Raftopoulos@diasemi.com
Direct Dial: +30 2610390955
Mobile: +30 6948306658