Renesas 365 的新增功能

Renesas 365 的 7 月更新基于其系统数据模型基础，在系统设计、器件配置和平台性能等方面进行了增强。

在创建和完善基于 Renesas 的 MCU 解决方案时，开发人员现在可以更高效地在系统、硬件和软件工作流程之间进行切换。

适用于 Renesas 365 的 Visual Studio Code 集成

Renesas 365 现已与 Visual Studio Code 集成，支持针对 RA 设备系列开发 Renesas C/C++ 项目。

此次集成将 Renesas 365 在 Renesas e² studio 中提供的相同功能带到了 Visual Studio Code。开发者可在自己偏好的开发环境中访问具备系统感知能力的配置、互联工作流和跨领域功能，而无需牺牲任何功能。

有关使用 Renesas VS Code 扩展的信息，请访问此处。

功能块端口与外设实例自动同步

当基于现有 e² studio 软件项目或即用型示例创建 Renesas 365 解决方案时，功能块端口现可与器件模型中的外设实例自动同步。

作为解决方案创建过程的一部分，Renesas 365 会自动执行工程变更单 (ECO)，以填充并使电子系统设计器 (ESD) 文档与导入的系统模型保持一致。

这样可为导入和预配置设计提供更顺畅的上手体验，在减少配置工作量的同时，仍让开发者能够掌控后续变更。

电子系统设计器网页编辑器改进

Renesas 365 为电子系统设计器 (ESD) Web 编辑器引入了多项易用性改进，重点在于减少手动操作，并使系统设计更易于创建和维护。

现在，当关联的功能块发生变化时，ESD 会自动扩展硬件区域，帮助设计在演进过程中保持一致性。

此外，现在还可旋转功能块和其他 ESD 对象，在保留现有连接的同时，为组织图表提供更大的灵活性。

其他增强功能包括在复制和粘贴操作期间自动更新参数，以及更快速地编辑功能块及其关联对象。

支持交流电源的扩展符号库

Electronic System Designer 现已将交流电源符号纳入其可用符号库中。

这些符号可与现有组件和功能块集成，使电源元件能够在同一系统级设计环境中进行定义和连接。

此新增功能有助于开发者创建更完整的系统表示，并使现实中的设计更容易导入 Renesas 365。

改进器件配置并提升变更可见性

Renesas 365 对器件配置体验进行了多项增强，改进了变更的审查和应用方式。

现在可直接在比较界面中选择外设实例，并在器件可视化视图中高亮显示对应的引脚。这使配置变更与其物理实现之间的对应关系更加清晰。

此外，在使用虚拟化外设时也引入了更高的灵活性。器件配置现已支持移除端口，使开发者能够在 ADC 配置等场景中直接管理配置。

全新应用内帮助与学习体验

Renesas 365 现已提供专用的应用内帮助功能，可直接在平台内访问学习和支持资源。

开发者可在同一位置浏览视频内容和最新功能更新、访问文档文章，并查找常见问题的解答。

参考设计和评估套件增强功能

我们扩展了对参考设计和评估工作流的支持，进一步提升了器件兼容性，并更新了软件集成。

其中包括新增对 Renesas RA Wireless 模块的支持，例如 RA6W1、RA6W2 和 RRQ61xxx 系列，以及集成 Renesas Flexible Software Package (FSP) 6.4.0 版本。

现已在整个器件产品组合中支持 DEBUG 外设配置，从而提升开发和评估配置场景下的一致性。

平台性能提升

在器件建模和WebIDE体验方面，性能和效率都得到了显著提升。

全新的约束求解器引擎可实现更快的器件配置生成，同时显著减少内存占用。其他增强功能改进了对更复杂配置的支持，有助于提高器件建模和配置的响应速度。

WebIDE 性能也得到了提升，缩短了打开软件项目、检查源文件以及从软件定义的引脚直接导航到 PCB 上相应位置所需的时间。

这些改进共同帮助开发者更快速地在配置、软件审查和实施工作之间切换。

改进日常开发工作流程

这些更新共同增强了 Renesas 365 在系统设计、器件配置和平台性能等关键方面的体验。它们帮助开发者更高效地创建解决方案，更好地理解设计变更，并更快速地从评估和配置过渡到实现。

Renesas 365的四月更新标志着基于模型的开发迈出了重要一步，围绕两大核心主题引入了强大的新功能：解决方案化与协同开发。

本次更新的核心，是从碎片化、以文档为中心的工作流程，向真正互联的数字化工程体验的根本性转变——这一体验横跨系统、硬件与软件三大领域。

系统数据模型（SDM）的引入

本次更新在底层引入了一项重要的跨域建模机制，称为系统数据模型（SDM）。SDM以数字方式连接以下领域：

• 系统设计
• 硬件设计
• 软件开发

由此构建起共享的模型基础，使这些传统上相互割裂的领域保持同步，同时能够识别并解决域间的差异与冲突。

SDM现已成为Renesas 365多项核心功能的底层支撑技术，包括：

• 从系统意图生成板级支持包（BSP）
• 解决方案化
• 跨域协同设计
• 交叉探针与上下文导航

这是模型化协作开发的真正落地——以互联的数字意图取代脆弱的文档交接。

从系统意图到BSP——全自动生成

本次更新最令人瞩目的功能之一，是能够直接从高层系统意图自动生成板级支持包（BSP）的脚手架。

借助电子系统设计器（ESD）中基于框图的设计方式，开发者可以通过简单的接口定义，在功能层面定义系统。随后，Renesas 365平台利用其基于模型的约束引擎，自动确定有效的器件配置，并生成相应的BSP脚手架。

这极大地降低了从概念到实现所需的前期工作量，同时有助于从一开始就确保配置的有效性。

约束建模支持评估板感知

平台更进一步，将评估板感知直接融入建模流程。

通过提供评估板上下文，约束建模器能够识别特定开发套件上哪些引脚和资源已被占用或不可用，并在BSP生成过程中自动规避冲突。

这一能力至关重要——它使开发者能够生成不仅对目标MCU有效、同时也符合所用评估板物理约束的BSP脚手架。

最终实现更顺畅的原型开发与扩展路径，让开发者可以自信地通过扩展接口和可用接口连接外部设备，确信所生成的配置已在板级约束范围内得到验证。

解决方案化：从嵌入式项目到完整的Renesas 365解决方案

全新的解决方案化功能，能够以自动化方式将现有的RA MCU软件项目转化为完整互联的Renesas 365解决方案。

软件不再作为孤立的工件存在，项目得以成为更广泛的系统感知解决方案的组成部分，将软件、硬件、配置与生命周期数据有机地连接在一起。

这带来了更具可扩展性和可维护性的开发体验，同时也为跨团队更丰富的自动化与协作工作流奠定了基础。

跨硬件与软件的协同设计

四月更新还在硬件与软件域之间的协同设计工作流方面取得了重大进展。

引脚分配与配置数据现在可以在域间双向流动，使Altium Designer中的硬件开发与e² studio中的软件开发自动保持同步。

这意味着工程师不再需要在割裂的工具和电子表格之间手动核对引脚配置。变更可以跨域传播，帮助团队保持一致性，同时大幅减少集成摩擦与配置错误。

交叉探针：从源代码到电路板

本次更新另一项突出功能，是源代码与硬件设计上下文之间的交叉探针能力。开发者现在可以直接从软件导航至板级上下文，包括高亮显示的引脚和网络。

这使以下常见开发任务变得更加便捷：

• 确定示波器探针的测试点位置
• 识别用于连接外部设备的扩展接口引脚
• 直接从软件上下文理解硬件连接关系

无需再在PDF、原理图、笔记与引脚表之间来回追查信息——Renesas 365提供了互联的交互式体验，真正架起了代码与物理硬件之间的桥梁。

这不仅仅是效率的提升，更是一种更直观、更愉悦的嵌入式系统开发方式。

增强的RA Explorer系统级探索体验

作为本次更新的收尾，RA Explorer新增了强大的前后对比视图功能。

这使开发者能够在系统层面直观地理解器件变更所带来的影响，显著简化了方案探索与权衡分析的过程。

无论是评估替代器件、理解资源影响，还是比较不同配置，增强后的Explorer体验都提供了对系统级影响与机遇更深层次的可视化洞察。

超越以文档为中心的工程模式

综合来看，本次更新所呈现的各项功能，代表着向互联的、基于模型的工程工作流迈出的重要一步。

通过以数字方式连接系统意图、硬件设计与软件实现，Renesas 365正在帮助实现更具协作性、可扩展性与智能化的开发体验——降低摩擦、减少错误、加速从概念到可运行系统的整个旅程。

这就是协同开发与解决方案创建的未来——而它正随着Renesas 365，在此刻到来。