Renesas 365 的新增功能

2026年4月30日

Renesas 365的四月更新标志着基于模型的开发迈出了重要一步，围绕两大核心主题引入了强大的新功能：解决方案化与协同开发。

本次更新的核心，是从碎片化、以文档为中心的工作流程，向真正互联的数字化工程体验的根本性转变——这一体验横跨系统、硬件与软件三大领域。

系统数据模型（SDM）的引入

本次更新在底层引入了一项重要的跨域建模机制，称为系统数据模型（SDM）。SDM以数字方式连接以下领域：

由此构建起共享的模型基础，使这些传统上相互割裂的领域保持同步，同时能够识别并解决域间的差异与冲突。

SDM现已成为Renesas 365多项核心功能的底层支撑技术，包括：

这是模型化协作开发的真正落地——以互联的数字意图取代脆弱的文档交接。

本次更新最令人瞩目的功能之一，是能够直接从高层系统意图自动生成板级支持包（BSP）的脚手架。

借助**电子系统设计器（ESD）**中基于框图的设计方式，开发者可以通过简单的接口定义，在功能层面定义系统。随后，Renesas 365平台利用其基于模型的约束引擎，自动确定有效的器件配置，并生成相应的BSP脚手架。

这极大地降低了从概念到实现所需的前期工作量，同时有助于从一开始就确保配置的有效性。

平台更进一步，将评估板感知直接融入建模流程。

通过提供评估板上下文，约束建模器能够识别特定开发套件上哪些引脚和资源已被占用或不可用，并在BSP生成过程中自动规避冲突。

这一能力至关重要——它使开发者能够生成不仅对目标MCU有效、同时也符合所用评估板物理约束的BSP脚手架。

最终实现更顺畅的原型开发与扩展路径，让开发者可以自信地通过扩展接口和可用接口连接外部设备，确信所生成的配置已在板级约束范围内得到验证。

全新的解决方案化功能，能够以自动化方式将现有的RA MCU软件项目转化为完整互联的Renesas 365解决方案。

软件不再作为孤立的工件存在，项目得以成为更广泛的系统感知解决方案的组成部分，将软件、硬件、配置与生命周期数据有机地连接在一起。

这带来了更具可扩展性和可维护性的开发体验，同时也为跨团队更丰富的自动化与协作工作流奠定了基础。

四月更新还在硬件与软件域之间的协同设计工作流方面取得了重大进展。

引脚分配与配置数据现在可以在域间双向流动，使Altium Designer中的硬件开发与e² studio中的软件开发自动保持同步。

这意味着工程师不再需要在割裂的工具和电子表格之间手动核对引脚配置。变更可以跨域传播，帮助团队保持一致性，同时大幅减少集成摩擦与配置错误。

本次更新另一项突出功能，是源代码与硬件设计上下文之间的交叉探针能力。开发者现在可以直接从软件导航至板级上下文，包括高亮显示的引脚和网络。

这使以下常见开发任务变得更加便捷：

无需再在PDF、原理图、笔记与引脚表之间来回追查信息——Renesas 365提供了互联的交互式体验，真正架起了代码与物理硬件之间的桥梁。

这不仅仅是效率的提升，更是一种更直观、更愉悦的嵌入式系统开发方式。

作为本次更新的收尾，RA Explorer新增了强大的前后对比视图功能。

这使开发者能够在系统层面直观地理解器件变更所带来的影响，显著简化了方案探索与权衡分析的过程。

无论是评估替代器件、理解资源影响，还是比较不同配置，增强后的Explorer体验都提供了对系统级影响与机遇更深层次的可视化洞察。

综合来看，本次更新所呈现的各项功能，代表着向互联的、基于模型的工程工作流迈出的重要一步。

通过以数字方式连接系统意图、硬件设计与软件实现，Renesas 365正在帮助实现更具协作性、可扩展性与智能化的开发体验——降低摩擦、减少错误、加速从概念到可运行系统的整个旅程。

这就是协同开发与解决方案创建的未来——而它正随着Renesas 365，在此刻到来。