概览

简介

该单芯片解决方案采用内置高精度模拟前端 (AFE) 的 32 位 RX23E-A 微控制器来测量温度、信号采集和处理,并通过 ZIOL2401 IO-Link PHY 芯片控制 IO-Link 通信。

特性

  • 查看 RX23E-A RSSK 信息,并通过主设备,在 PC 上使用 IO-Link 工具监控温度测量和参数设置。
  • 包含控制 LED 开/关控制(基于 IO-Link 工具中所设温度测量值)的演示,作为应用将指示值从上层传输到温度测量设备的示例。 能够轻松地进行双向通信是 IO-Link 的优点之一。
  • 包含由 TMG 开发的 IO-Link 堆栈,可用于测试评估。
  • 瑞萨电子还提供传感器信号隔离光电耦合器/光耦合器、电源 IC 及其他适合温度测量设备的外围组件。

应用

文档

类型 文档标题 日期
传单 PDF 339 KB 日文
应用文档 PDF 2.39 MB 日文
2 items

设计和开发

样例程序

相关评估板和套件

开发板与套件

RX23E-A IO-Link Temperature Sensor Solution