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带音频接口的 SmartBond™ 蓝牙 5.0 SoC

封装信息

Lead Count (#) 40
Pkg. Dimensions (mm) 5 x 5 x 0.9
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Type QFN

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) EAR99
HTS (US) 8542.39.90

产品属性

Lead Count (#) 40
Carrier Type Tape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Application Industrial, Beacons, Proximity tags & trackers, HID, RCU
GPIOs (#) 14
Pkg. Dimensions (mm) 5 x 5 x 0.9
Qty. per Reel (#) 5000
Rx current (mA) 5.3
Tx Current (mA) 4.9
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range -40 to +105°C
Country of Assembly Taiwan
Country of Wafer Fabrication Taiwan
Price (USD) | 1ku 3.52996
2Mbps Not Supported
ADC 10-bit x 4-ch
AoA Not Supported
AoD Not Supported
Bluetooth® Mesh Not Supported
CPU M0
Clock Rate (MHz) 16
Execute from FLASH No
Extended Advertising Not Supported
External Rails and Load Capacity none
Flash Memory (KB) 0
Flexible System Clock No
GATT Caching Not Supported
Hardware Crypto Engine Yes
I2C (#) 1
Integrated Battery Charger No
Integrated DCDC Integrated Buck/Boost DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range) Not Supported
LE Data Length Extensions Supported
Longevity 2032 6月
MOQ 5000
Memory Size (OTP) (KB) 64
Output Power Range (dBm) 0 - 0
Periodic Advertising Not Supported
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Type QFN
Proprietary 2G4 protocol No
QSPI Interface (#) 0
RAM (KB) 96
ROM (KB) 128
SPI (#) 1
Sensitivity (dBm) (dBm) -93
Supply Voltage Vcc Range 0.9-3.5
UART (#) 2
USB Ports (#) 0
Wireless Standard BLE 5.0 Core specification

描述

互联设备在不断发展。 更智能、功能更齐全、电池寿命更长的新一代产品不断涌现。 为了助力这一发展趋势,SmartBond™ 也在不断发展。 SmartBond 5.0 变得更智能、更灵活、功耗更低。 DA14585 不仅拥有业界领先的 DA1458x 的所有优势,还具有更高的灵活性,可用于创造更先进的应用,且占用面积极小、功率预算极低。

作为 SmartBond 系列的产品,DA14585 是目前体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙® 解决方案之一。 这款多功能片上系统 (SoC) 是为遥控器、感应标签、信标、互联医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙 (LE) 的理想之选。 支持蓝牙 5 及以下的所有蓝牙版本。 此外,DA14585 拥有 96kB 的 RAM,应用内存量是其前代产品的两倍,可充分利用标准功能。 该产品还包含一个集成的麦克风接口,以较低的附加成本提供语音支持。 宽电源电压范围(0.9V 至 3.6V)涵盖了更多的能源选择,提供了充分的设计灵活性。

与所有 SmartBond 解决方案一样,DA14585 易于设计,且支持独立和托管应用。 有完整的开发环境和 SmartSnippets™ 软件提供支持,可帮助您优化软件的功耗。

优势

  • 内存大,可构建复杂的应用程序
  • 电池寿命极长
  • 系统物料清单 (BOM) 中所需部件数量少

封装

  • QFN-40 (5.0mm x 5.0mm x 0.9mm)
  • WLCSP-34 (2.4mm x 2.66mm x 0.39mm)