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ASIC 和 IP 产品

定制 ASIC SoC 和知识产权(IP)解决方案,可提供您需要的任何配置

ASIC(专用集成电路)是为满足您独特需求而设计的定制型 IC 瑞萨电子在整个开发过程中与您紧密合作,针对各类应用制定解决方案。 我们的多种 IP 选项涵盖了自主设计的 IP 和第三方 IP 解决方案。 凭借完整的 ASIC 流程(包括制造和测试),我们可为您灵活设计合适的定制 IC。

瑞萨 IP 现已用于微控制器(MCU)和系统级芯片(SoC)产品系列,其中包括中央处理器(CPU)IP、通信接口 IP、定时器 IP、存储器 IP 和模拟 IP。 您可通过我们的高性能、高质量、经过硅验证的 IP 组合获取高需求的资产。

定制 ASIC 专业技术

凭借 30 多年的 ASIC 专业技术,我们可根据您在数字、模拟和电源领域的特定需求量身定制 SoC。

可配置 IP 访问

我们从零开始设计高度灵活、高性能的 SoC,并提供来自内部产品组合和领先供应商的多种 IP 解决方案。

专用支持

从概念到生产的全面合作,充分利用专有开发资产和成熟的生产与质量管理。

先进的高压制程

通过外部合作伙伴和自有晶圆厂定制尖端制程,其中涵盖 3nm 和 2nm 技术以及 40nm 以上的高压制程。

分类

瑞萨 ASIC 的优势

随着 AI 的应用以及传感和通信技术的发展,数据处理量激增,对高速、大容量信号处理的需求迎来了前所未有局面。 瑞萨 ASIC 通过电路设计、布局和低功耗等先进技术满足了这一需求,实现了复杂的大规模功能。

  • 差异化解决方案:通过集成技术让您的产品从竞争中脱颖而出。
  • 优化性能:满足您的性能要求,无需做出妥协。
  • 最小尺寸:通过集成缩小芯片尺寸。
  • IP 保护:将您的专有 IP 集成到芯片中,为您提供安全保障。
  • 行业标准设计:在设计和制造过程中满足您所需的任何标准。
  • 功能安全:利用 ISO 26262,从开始阶段即可设计出安全的 ASIC。
  • 更高可靠性:通过集成和减少组件来降低物料使用量,从而提升可靠性。
  • 先进封装:从 SOP、QFP 和 QFN 到 WL-CSP 和 FCBGA 等多种封装选项,以及从小到大的引脚数和尺寸供您选择。

 

集成 ASIC 能力

瑞萨 ASIC 将先进技术和复杂工艺相结合,生产出适合您的定制解决方案。

IP 内核
  • 瑞萨自主设计的 IP
  • Arm 子系统
  • eTCAM、SerDes
封装
  • SOP、QFP、QFN
  • WL-CSP、FCBGA
  • SiP、芯片组等
多样化制程
  • 尖端技术:最高 3nm
  • 传统工艺:约 12nm
  • 高压:40nm 以上
量产
  • 自有/代工晶圆厂
  • OSAT 控制
  • 物流