瑞萨电子的封装技术使其半导体产品功能更强、速度更快、体积更小，从而实现了多功能、高速解决方案，并为空间有限的应用实现了紧凑、高密度安装。基本信息基本功能和其他功能说明：基本封装功能其他封装技术信息电子设备设计师和工艺工程师参考：热特性和电气特性包装链接封装和包装大纲封装大纲和包装清单所有封装类型（封装搜索）
