瑞萨电子的封装技术使其半导体产品功能更强、速度更快、体积更小,从而实现了多功能、高速解决方案,并为空间有限的应用实现了紧凑、高密度安装。 基本信息 基本功能和其他功能说明: 基本封装功能 其他封装 技术信息 电子设备设计师和工艺工程师参考: 热特性和电气特性 包装 链接 封装和包装大纲 封装大纲和包装清单 所有封装类型 (封装搜索)