封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WLCSP-TKCURDLBC |
| Pkg. Code: | WQU |
| Lead Count (#): | 108 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 5.02 x 3.74 x 0.53 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
环境和出口类别
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
| RoHS (RAA225019ERGBM#HA0) | 英语日文 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
产品属性
| Carrier Type | Reel |
| Country of Assembly | MALAYSIA |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| Comm. Interface | I2C, SVID |
| GPIOs (#) | 0 |
| Input Voltage (Max) (V) | 4.5 |
| Input Voltage (Min) (V) | 2.7 |
| Input Voltage Range (V) | 2.7 - 4.5 |
| Lead Count (#) | 108 |
| Length (mm) | 5 |
| MOQ | 3000 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Multi-Phase Support | Yes |
| Output Current Max (A) | 40 |
| Outputs (#) | 3 |
| Parametric Category | System PMIC |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | Pb-Free Ball Terminal (SAC-Q)-e6 |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 5.0 x 3.7 x 0.53 |
| Pkg. Type | WLCSP-TKCURDLBC |
| Temp. Range (°C) | -40 to +125°C |
| Thickness (mm) | 0.53 |
| Width (mm) | 3.7 |
有关 RAA225019 的资源
描述
RAA225019 是一款高度可配置的 PMIC，适用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 应用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和电流检测电路；在高开关频率下实现大功率密度且高能率，非常适合小尺寸应用。
六个相位可分配至三个输出（两个 SVID 轨和一个辅助轨）。 SVID1 轨的最大相位数为 2 至 6，而 SVID2 和 BUCK3 轨可运行单相和双相配置。 此外，该器件包含集成的LDO或电源门旁路设置选项。
PMIC 采用瑞萨电子R3调制技术，与传统调制方案相比具有多项优势。其快速的动态响应以及动态可变开关频率可以有效减少输出端所需电容。在负载电流下降时，控制器自动调控相位增减及连续-断续导通模式转换，并可延长断续导通开关周期，大幅提高轻载效率，延长待机时间