SmartBond TINY DA14531 低功耗蓝牙 5.1 片上系统模块开发套件 Pro
适用于 DA14531 SmartBond TINY™ 模块的 DA14531MOD-00DEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro,包括主板、子板和电缆。 该套件主要用于软件应用程序开发和功率测量。
DA14531 是低功耗蓝牙 (LE) 器件系列产品,可在非常低的功率水平下运行,并提供世界领先的射频性能。...
The DA14531MOD-00DEVKT-P Bluetooth® Low Energy Development Kit Pro for the DA14531 SmartBond TINY™ module includes a motherboard, daughterboard, and cables. This kit is primarily used for software application development and power measurements.
The DA14531 daughterboard features an integrated semiconductor DA14531 SmartBond TINY™ module. The DA14531 SmartBond TINY™ module daughterboard has the capability of mounting a MikroBUS™ module. This DA14531 daughterboard comes in 58.43mm x 44.46mm dimensions.
The purpose of this daughterboard is to provide users with the capability for:
The DA14531 SmartBond TINY™ Module, based on the world’s smallest and lowest power Bluetooth 5.1 system-on-chip, brings the DA14531 SoC advantages to an integrated module. It just requires a power supply and a printed circuit board to build a Bluetooth application.
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类型 | 文档标题 | 日期 |
手册 - 开发工具 | PDF 4.84 MB | |
数据手册 | PDF 2.31 MB | |
手册 - 开发工具 | ||
产品简述 | PDF 1.10 MB | |
手册 - 开发工具 | ||
其他 | ||
原理图 | ZIP 2.31 MB | |
材料成分声明 | PDF 192 KB | |
材料成分声明 | PDF 165 KB | |
9 items
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适用于 DA14531 SmartBond TINY™ 模块的 DA14531MOD-00DEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro,包括主板、子板和电缆。 该套件主要用于软件应用程序开发和功率测量。
DA14531 是低功耗蓝牙 (LE) 器件系列产品,可在非常低的功率水平下运行,并提供世界领先的射频性能。...
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