概览
描述
SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统(SoC),该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙(LE)的成本,并将移动连接带到了以前无法到达的地方,引发了一波十亿物联网设备的浪潮,而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。
SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本:只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源,即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛,SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块,该模块包含所有必需组件,从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。
该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗,因此,即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+,具有集成存储器和一整套模拟和数字外设,能效极高,在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。
DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化,与 DA14531-00 相比,可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存,并且引脚兼容。
DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容,通过内部 LDO 工作,可节省 DC/DC 电感器的成本。
DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装,尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外,该器件还配备了灵活的 SDK,开箱即用,支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。
可用模块:DA14531MOD
特性
- 面向未来,符合蓝牙 5.1(核心)标准
- 针对互联医疗、互联消费者中的一次性产品进行了优化
- 可使用一次性电池,甚至印刷电池
- 可使用最小容量电池 <30mAh
- 支持多年保质期
- 对于内阻较大的一次性电池,可限制浪涌电流
- 封装设计保证占用空间尽可能小的同时维持了低成本
- 只需一个 32MHz 的晶振
- 旁路模式下无需 DC/DC 电感器
- 使用 1.5V 电池时无需升压转换器
- 用于加速生产爬坡的生产线工具,从而缩短产品上市时间和每台设备的生产测试时间
产品对比
应用
设计和开发
支持
支持社区
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DA14531
我们使用da14531,遇到软件问题,目前是使用了eeprom来存储外部程序,目前是使用smartsnippets 来烧录,但是这个软件非常难用,load/hex这里经 ...
2025年3月27日 -
DA14531
想请问下,DA14531蓝牙有没有温度补偿功能,温度升高会不会造成比较大的频偏问题,是否有相关资料说明。
2022年10月13日 -
DA14531外挂FLASH芯片W25X20CL,可以connect,但不能读也不能擦除
我自己做了一块电路,使用了DA14531和外挂FLASH芯片W25X20XL,通过SmartSnippets Toolbox可以连接DA14531,FLASH CODE界面连接也正常,但是不能擦除也不能读,read后 ...
2024年4月11日