SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件 Pro
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
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