SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件 Pro
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
可用模块: DA14592MOD
DA14592 是一款中端低功耗蓝牙® (LE) SoC,在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)和片上存储器(RAM/ROM/闪存),可支持广泛的应用,同时具有高性价比。 型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术(CSL)。 值得注意的是,DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器(闪存或 RAM)扩展的 QSPI,在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。
DA14592 利用其新的低功耗模式,在 0dBm 时的无线电发射电流仅为 2.3mA,无线电接收电流为 1.2mA,帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外,它还支持 90nA 的超低休眠电流,从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品,它可以达到 34μA/MHz 的超低运行功耗。
DA14592通常只需要 6 个外部组件,可提供一流的 eBOM,并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振,大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP (3.32mm x 2.48mm)和FCQFN (5.1mm x 4.3mm),提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外,它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。
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SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
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Software Package | 瑞萨电子 |
e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境(IDE)。
【支持 MCU/MPU:RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
Serial Port Service (SPS) The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
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Emulator | 瑞萨电子 |
低功耗蓝牙众包定位解决方案 Renesas 提供 Google Find My Device 和 Apple Find My™ 网络 SDK、硬件设计示例以及用于演示和应用程序开发的支持工具。
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
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DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to...
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DA14592 是一款多核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存。 它以超低功耗运行,同时提供世界一流的 RF 性能。 DA14592 提供 FCQFN 和...
DA14592MOD-01DEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存、288kB ROM 和 96kB RAM,可在超低功耗水平下运行,同时提供世界一流的射频性能。
点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。
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