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新闻中心

2012年2月24日新闻瑞萨移动公司与其合作伙伴NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
2012年2月23日新闻Imec和瑞萨电子推出创纪录的、面向新一代高带宽无线接收器的ADC
2012年2月16日新闻瑞萨电子宣布推出低功耗P通道MOSFET,可提高笔记本电池的功率效率
2012年2月15日新闻瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台
2012年2月14日新闻瑞萨电子推出新款适用于车身控制的低功耗高性能V850微控制器系列
2012年2月9日新闻Renesas Electronics Europe Announces New High-Speed Optocouplers Offering Extended Operating Temperature Range Combined with High Isolation and Shielding Features
2012年2月8日公告关于针对瑞萨电子及其子公司的相关报道
2012年2月8日新闻瑞萨电子巴西办事处成立,增强南美地区服务和支持
2012年2月2日新闻Renesas Electronics Europe Announces Eclipse-Based Integrated Development Environment
2012年1月31日新闻Renesas Electronics Reports Financial Results for the Third Quarter Ended December 31, 2011
2012年1月31日新闻Renesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2012年1月31日新闻瑞萨电子宣布退出用于大型显示器的驱动器业务
2012年1月31日投资者更新信息Renesas Electronics Reports Financial Results for the Third Quarter Ended December 31, 2011
2012年1月31日投资者更新信息Renesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2012年1月30日新闻瑞萨与三菱电机签署土地及建筑物转让协议
2012年1月24日新闻瑞萨电子宣布推出在单一封装中集成电源转换电路的低损耗碳化硅(SiC)功率器件系列
2012年1月18日新闻瑞萨电子推出配备嵌入式旋变解码器的全新V850E2P微控制器系列
2012年1月17日日本IDT合同会社、新社長就任のお知らせ
2012年1月17日新闻瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅(SiC)功率器件
2012年1月10日新闻Renesas Electronics America Names Ali Sebt President and CEO
2012年1月10日新闻瑞萨电子推出面向机顶盒(STB)解决方案的超紧凑型参考板,支持云兼容性和家庭内容分发
2011年12月22日新闻关于瑞萨电子功率放大器业务转让日期变更的公告
2011年12月16日新闻瑞萨电子推出用于家用电器电机驱动的高换向性功率半导体器件,通过单片机(MCU)实现直接触发
2011年12月14日新闻瑞萨电子发布业界首款适用于汽车实时应用的40nm工艺嵌入式闪存技术
2011年12月9日新闻瑞萨电子荣膺西门子供应商“特别贡献”奖
2011年12月6日新闻瑞萨电子的USB 3.0-SATA3桥接单片系统通过USB-IF认证
2011年12月3日新闻创“芯”人才成就绿色未来
2011年11月30日新闻Renesas Electronics Introduces Compact Lithium-ion Battery Charging Control IC Supporting USB Charging
2011年11月29日新闻News Flash: Renesas Electronics Europe Receives Special Award from All Its European Distributors
2011年11月28日新闻来自瑞萨电子的日本羽毛球女子双打选手打进 2011中国羽毛球公开赛女双四强
2011年11月24日新闻Renesas Electronics Corporation Expands Lineup of Ethernet PHY Chips with Two Single-Channel Industrial Ethernet PHY Chips
2011年11月21日新闻瑞萨电子携手KW-Software全球销售TPS-1样品和TPS-1入门套件
2011年11月21日新闻瑞萨电子倾力赞助2011中国羽毛球公开赛女子双打比赛
2011年11月16日新闻Renesas Electronics Announces New RL78 Microcontrollers (MCUs) with Enhanced Analog Functionality
2011年11月14日新闻Renesas Electronics and Renesas Mobile to License Imagination Technologies' PowerVR Series6 Graphics Technologies
2011年11月11日新闻Renesas Mobile's SP2531 Multi-Mode Platform Named as CES Innovations 2012 Design and Engineering Award Honoree
2011年11月10日新闻Renesas Electronics America Receives Certification for Conformance with the ISO 14001:2004 Environmental Standard
2011年11月10日新闻瑞萨电子和瑞萨通信技术宣布推出面向PND和其他便携式设备的R-Mobile A1系列应用处理器
2011年11月2日投资者更新信息Annual Report 2011
2011年11月1日新闻Renesas Electronics America Showcases Low-Power, Connectivity and Human-Machine Interface Technologies for Portable Health Devices at Medical Design & Manufacturing Conference Minneapolis 2011
2011年10月31日新闻有关瑞萨电子功率放大器业务重组所伴随的子公司成立及公司分拆的通告
2011年10月31日新闻关于向株式会社村田制作所转让功率放大器业务的最终合同
2011年10月31日新闻Renesas Electronics Reports Financial Results for the Second Quarter Ended September 30, 2011
2011年10月31日新闻Notice Concerning the Recording of Special Income for a Reversal of Provision for Loss on Disaster
2011年10月31日投资者更新信息Notice Concerning the Recording of Special Income for a Reversal of Provision for Loss on Disaster
2011年10月31日投资者更新信息Renesas Electronics Reports Financial Results for the Second Quarter Ended September 30, 2011
2011年10月26日公告请注意市场上出现伪造瑞萨电子产品
2011年10月25日新闻Renesas Mobile Showcases Class-leading Android™ Smartphone Platform with advanced multi-core PowerVR GPU at 4G World
2011年10月19日新闻瑞萨电子机顶盒解决方案入围河北广电网络集团招标采购评审
2011年10月18日新闻瑞萨电子和瑞萨通信技术公司发布SoC “R-Car H1”系列产品,为车载信息娱乐市场提供完善的可扩展解决方案
2011年10月18日新闻“顶级”中国羽毛球公开赛沪上挥拍 瑞萨电子鼎力赞助
2011年10月17日新闻瑞萨电子发布2011企业社会责任和环境报告
2011年10月13日新闻瑞萨电子与瑞萨通信技术推出支持俯视系统及图像识别功能的单芯片解决方案
2011年9月29日新闻瑞萨电子公司推出面向高端汽车显示系统的高性能、高功能片上系统(SoC)
2011年9月28日新闻Renesas Electronics Announces Dedicated Single-Chip Microcontroller for Single-Phase Static Electricity Meters
2011年9月21日新闻推广智能用电技术,倡导绿色环保理念
2011年9月13日新闻Renesas Electronics America Showcases Connectivity and Power Management Technologies at the 2011 Intel Developer Forum
2011年9月13日新闻瑞萨电子宣布推出新型SiGe:C异质接面晶体管,为无线局域网络及相关应用提供业界最高水平的低噪声效能
2011年9月8日新闻瑞萨电子宣布推出具有USB等连接功能与系统控制功能的单芯片SuperH微控制器
2011年9月6日新闻瑞萨电子宣布推出RL78新系列中首款车用整合产品RL78/F12微控制器
2011年8月31日新闻2011全国大学生电子设计竞赛(瑞萨杯)在全国30个赛区正式开赛
2011年8月30日新闻Renesas Electronics Introduces World's First USB 3.0-SATA3 Bridge SoC Supporting High-Speed UASP Protocol
2011年8月25日新闻瑞萨电子与瑞萨通信技术推出R-Car E1汽车用系统单芯片以强化其R-Car产品系列
2011年8月12日新闻Renesas Mobile Corporation and Anritsu Deliver First MIMO Test Cases Approved by 3GPP
2011年8月11日新闻Huawei and Renesas Mobile Set New HSUPA Record
2011年8月9日新闻瑞萨电子发布适用于Continua认证血糖仪的V850微控制器展示平台
2011年8月4日新闻Renesas Electronics Announces New 16-Bit Microcontrollers with Power Line Communication Functions Enabling Industry-Leading Fast Data Transfer
2011年8月2日新闻Renesas Electronics Reports Financial Results for the First Quarter Ended June 30, 2011
2011年8月2日新闻Notice Concerning the Recording of Special Loss Resulting from the Great East Japan Earthquake
2011年8月2日新闻Renesas Electronics Announces Forecasts for the Second Quarter Ending September 30, 2011 and the Fiscal Year Ending March 31, 2012, and Forecasts of Cash Dividends for the Fiscal Year Ending March 31, 2012
2011年8月2日投资者更新信息Notice Concerning the Recording of Special Loss Resulting from the Great East Japan Earthquake
2011年8月2日投资者更新信息Renesas Electronics Announces Forecasts for the Second Quarter Ending September 30, 2011 and the Fiscal Year Ending March 31, 2012, and Forecasts of Cash Dividends for the Fiscal Year Ending March 31, 2012
2011年8月2日投资者更新信息Renesas Electronics Reports Financial Results for the First Quarter Ended June 30, 2011
2011年7月29日新闻关于株式会社村田制作所与瑞萨电子株式会社基本达成了有关瑞萨电子株式会社向株式会社村田制作所转让其功率放大器业务的协议的通告
2011年7月27日新闻Leading Optical Chip and Module Manufacturers Announce New Pluggable Transceiver Module Multi-Source Agreement for 40 Gbps Solution with an Optical Device (XLMD2)
2011年7月20日新闻Renesas Electronics Announces LED Driver IC Design Support Tool to Simplify Design of LED Lamp Control Circuits
2011年7月19日新闻瑞萨电子推出具有大电流和低功率损耗、面向消费类电机驱动应用的功率半导体器件
2011年7月4日新闻瑞萨电子(中国)宣布与RS Components合作推广电子商务,使中国消费者获益
2011年6月28日新闻Renesas Electronics to Close the Renesas Eastern Japan Semiconductor's Tokyo Device Division
2011年6月28日投资者更新信息The 9th Ordinary General Meeting of Shareholders
2011年6月27日新闻Renesas Electronics Announces GaN Power Amplifier Module that Realizes Industry-Leading High Output and Low Distortion for CATV Applications Using the 1 GHz Band
2011年6月23日新闻瑞萨电子推出具有增强型实时控制功能的新款RL78微控制器
2011年6月21日新闻瑞萨电子推出最新E3SE/P机顶盒芯片支持3D视频和互联网娱乐
2011年6月14日新闻Renesas Electronics Announces Development of a New Near Field Wireless Technology Enabling Battery-Less Data Transmission to Mobile Devices that Utilize Bluetooth or Wireless LAN Communication
2011年6月10日公告[UPDATE 3] Renesas Electronics Announces Resumption of Wafer Lines Production at Naka Factory, Moves Up the Schedule for Shipment of Products from October to September
2011年6月10日新闻那珂工厂恢复生产的日程安排(第三次公告)
2011年6月10日投资者更新信息Notice of the 9th Ordinary General Meeting of Shareholders
2011年6月8日新闻瑞萨电子推出支持以太网和MOST网络的六种新型第四代32位微控制器
2011年6月7日新闻“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”新闻发布会
2011年6月6日新闻瑞萨电子和瑞萨通信技术推出支持高分辨率显示器及Gigabit以太网的SuperH™ 微控制器
2011年5月31日新闻瑞萨电子推出适用于微控制器的CubeSuite+集成型开发环境
2011年5月26日新闻Renesas Electronics Announces New Microcontrollers that Provide Ultimate LED Lighting Functionality
2011年5月24日新闻Renesas Electronics America Announces Low-Power 32-bit Microcontrollers with up to 1MB Flash Memory and a Low-Power Demonstrator Give-Away Promotion
2011年5月24日新闻Renesas Electronics Introduces R2A50106FT LED Driver IC for LED Backlit LCD Televisions Offering Reduced Power Consumption
2011年5月23日新闻瑞萨电子大幅提高USB 3.0主机控制器产量,达到每月600万片
2011年5月18日新闻Renesas Electronics Reports Financial Results for the Year Ended March 31, 2011
2011年5月18日新闻Notice Concerning the Recording of Special Loss Resulting from the Great East Japan Earthquake
2011年5月18日新闻Notice Concerning Partial Amendments to the Articles of Incorporation
2011年5月18日新闻Notice Concerning Non-consolidated Reporting of Share Valuation Loss on a Subsidiary
2011年5月18日投资者更新信息Notice Concerning Non-consolidated Reporting of Share Valuation Loss on a Subsidiary
2011年5月18日投资者更新信息Notice Concerning the Recording of Special Loss Resulting from the Great East Japan Earthquake
2011年5月18日投资者更新信息Renesas Electronics Reports Financial Results for the Year Ended March 31, 2011
2011年5月17日新闻NEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Announce Availability of Two New 7.2-inch 3D Displays for Use in Industrial Display Applications
2011年5月17日新闻NEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Expand Their Mid- to Large-Size Transflective Display Module Lineup
2011年5月16日新闻Renesas Electronics America and NEC LCD Technologies Showcase Advanced and Emerging LCD Technologies at Display Week 2011
2011年5月16日新闻Renesas Electronics Announces Digital Ambient Illuminance Sensor with Industry-Leading Compact and Thin SON Package
2011年5月13日新闻Renesas Electronics Introduces Photocoupler with Industry-Leading Fast Switching and Integrated IGBT Protection Function
2011年5月11日公告那珂工厂恢复生产的日程安排(第二次公告)
2011年5月11日新闻那珂工厂恢复生产的日程安排(第二次公告)
2011年5月10日新闻Renesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2011年5月10日新闻Renesas Electronics Introduces Three New Intelligent Power Devices for Automotive Lighting Applications
2011年5月10日投资者更新信息Renesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2011年5月6日新闻Renesas Electronics America Announces the Winners of Its RX MCU Design Contest
2011年5月4日新闻Renesas Electronics America and Cogent Computer Systems Introduce a Highly Integrated Renesas SH-Mobile SH7724 SODIMM System-On-Module (SOM) for Embedded Systems
2011年5月2日新闻Renesas Electronics Announces the Completed Sale of Its U.S. Semiconductor Wafer Fabrication Facility to TELEFUNKEN Semiconductors
2011年5月2日新闻Renesas Electronics America Expands Its Hardware-Assisted Capacitive Touch Microcontroller Lineup
2011年5月2日新闻Renesas Electronics America Expands the Ecosystem for Its RL78 Microcontroller Family
2011年5月2日新闻Renesas Electronics America Showcases Low-Power, Connectivity, Human-Machine Interface, Security and Multimedia Technologies at Embedded Systems Conference Silicon Valley 2011
2011年4月26日新闻取缔役及监察役的人事变动公告
2011年4月22日公告关于那珂工厂恢复生产的日程安排
2011年4月22日新闻关于那珂工厂恢复生产的日程安排
2011年4月20日新闻QDR Consortium Unveils New, Highest-Speed QDR SRAMs
2011年4月12日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第九次公告)
2011年4月6日公告UPDATE 8- Regarding the Impact of the Earthquake on Renesas Electronics Operations and Its Response to the Blackouts (As of April 6, 2011)
2011年3月31日新闻瑞萨电子与TELEFUNKEN正式达成半导体工厂出让协议
2011年3月28日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第七次公告)
2011年3月28日公告Impact of the March 11 Tohoku District Pacific Offshore Earthquake on Renesas Electronics Operations and its Efforts toward Recovery
2011年3月24日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第六次公告)
2011年3月22日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第五次公告)
2011年3月18日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第四次公告)
2011年3月16日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第三次公告)
2011年3月15日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第二公告)
2011年3月14日公告关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告
2011年3月9日新闻瑞萨电子新推出具有业界领先传输速度和低功耗特性的第三代USB 3.0主机控制器
2011年3月7日新闻瑞萨电子发布满足金融支付/结算、ID、公共交通用IC卡多功能化需求的内置安全功能的微控制器
2011年3月3日新闻Renesas Electronics Announces Support for Microsoft Windows Embedded Compact 7 for Its Powerful, Economical SoCs
2011年3月1日新闻Renesas Electronics Lowers the Bar for Ultra-Low Power Microcontrollers with its New RX200 32-Bit MCU Series
2011年2月25日新闻Imec and Renesas Electronics Announce Development of an Innovative SAW-Less Reconfigurable Transceiver
2011年2月25日新闻瑞萨电子推出带有大容量存储器的V850ES/JG3-L低功耗微控制器
2011年2月24日新闻Renesas Electronics Announces Development of a Communication SoC that Realizes 80Gbps Data Transfer Speed with PCI Express and Multicore CPUs
2011年2月24日新闻瑞萨电子正式对外宣布企业组织架构与行政人事变更
2011年2月24日新闻Renesas Electronics Announces Results of Early Retirement Program
2011年2月17日新闻Renesas Electronics Inaugurates Its India Facility
2011年2月16日新闻瑞萨电子推出面向中端汽车信息娱乐系统的R-Car M1系列集成式SoC
2011年2月15日新闻瑞萨电子和瑞萨通信技术公司推出面向智能手机、平板电脑等便携产品的移动平台MP5225
2011年2月10日新闻瑞萨通信技术和Nomovok将在“2011年移动通信世界大会”上展示首款基于瑞萨通信技术推出的应用处理器的MeeGo™设计
2011年2月10日新闻瑞萨通信技术在“2011年移动通信世界大会”上展示业内首款基于移动应用处理器的POWERVR SGX MP™
2011年2月9日新闻瑞萨通信技术在“2011年移动通信世界大会”上进行在1800MHz的频率下的LTE端至端演示
2011年2月8日新闻瑞萨电子和瑞萨通信技术宣布推出新型LTE三模调制解调器平台SP2531
2011年2月7日新闻Renesas Electronics Announces R8C/3NT Group of Microcontrollers with On-Chip Touch Key Functions and Industry-Leading 3mm × 3mm Compact Package Size