封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | VFBGA |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 104 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 4.20x4.65 |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| Pb (Lead) Free | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Software Support | ADP - NNP |
| Lead Count (#) | 104 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 4.20x4.65 |
| Carrier Type | Reel |
| Temp. Range (°C) | -30 to +85°C |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | GERMANY |
| Device Functions | Single chip |
| I/O Type | GPIOs, SPIs, UARTs, I2Cs, I3C, USB2.0, DAIs, PDMs, 6 ch ADC |
| Memory External | Yes |
| Pkg. Type | VFBGA |
| Power Amplifier | 12 |
| Processor CPU MIPS (MIPS) | 160 |
| Processor DSP MIPS (MIPS) | 320 |
有关 DA14870 的资源
描述
DA14870 Bluetooth® 双模音频 IC 与瑞萨电子智能编解码器及系统 PMIC 相结合，构成了一套灵活的低功耗芯片组，专为高性能便携式蓝牙音频产品而设计。 该芯片组集成了 Arm® Cortex®-M33F 处理器、Tensilica® Fusion F1 音频 DSP、符合 Bluetooth SIG v6.0 标准的核心协议层，并配备丰富的外设和通信接口（其中包含 USB 2.0 HS/FS）。 其专用的低功耗边缘 AI 神经网络处理器 (NNP) 技术支持语音活动检测 (VAD)、热词检测 (HWD)、声音事件检测（例如，玻璃碎裂）以及音频场景检测（例如，音乐），从而赋予设备情境感知能力。
DA14870 开发套件包含客户开发套件 (CDK) 硬件以及音频开发平台 (ADP) 软件和工具，为加快蓝牙音频产品的部署并缩短产品上市时间提供了一个灵活的平台解决方案。