定制 ASIC

专为用户独特需求而设计的 ASIC 解决方案

瑞萨电子的专家利用在半导体行业数十年积累的先进技术专长，在整个开发流程中为您提供专业支持。 我们可以通过卓越的数字和混合信号 ASIC 解决方案将您的愿景转化为创新产品。 我们的定制开发流程涵盖各种产品，包括数字 SoC、传感器和执行器 结合高性能计算专业技术、各种 CPU 子系统内核和集成 IP 解决方案，瑞萨可以满足您的独特需求，帮助您将产品推向市场。

ASIC 开发流程

我们的专家团队将在整个开发过程中为您提供指导，帮助您了解流程每一步的具体要求。

图像

高性能计算（HPC）ASIC

HPC ASIC 是采用尖端制程工艺设计的定制集成电路，可支持日益复杂的处理挑战。 随着电路设计复杂性日益增加，功耗和面积效率方面的挑战也随之而来。 无缝开发能力和最新版本的 IP，这两大因素对于产品成功实现商业化至关重要。

HPC ASIC 的优势

• 先进 IP 的无缝集成
• 快速商业化，获得竞争优势
• 通过自有晶圆厂和代工合作伙伴提供广泛的支持工艺制程

CPU 子系统

• Arm 内核：我们提供各种 Arm 内核，可满足您所需的处理能力。
• RISC-V 内核：我们自研的 RISC-V CPU 内核设计紧凑高效，最大限度地减少了面积使用，同时降低了工作电流和待机泄露电流。
• 瑞萨内核：我们全面的 MCU 和 MPU 产品组合可提供最高的性能和出色的可扩展性，帮助您实现资源利用最大化。

高速 SerDes 和 DDR

凭借我们在集成第三方 IP 方面的丰富经验，您可以从包括最新高速 SerDes 在内的各种选项中进行选择。

混合信号 ASIC

混合信号 ASIC 是将模拟和数字处理相结合的定制 IC，可支持各种先进的电子产品。 瑞萨电子是定制混合信号 ASIC 解决方案的领先供应商。 我们提供设计精密的解决方案，针对空间限制、成本限制和调度限制进行了深入的性能优化。

混合信号 ASIC 的优势

• 完美匹配的技术：针对从 350nm 到 40nm 的工艺制程进行了优化，包括高压和 BCD 选项
• 尺寸小巧：通过集成将芯片尺寸缩小高达 75%
• 行业标准：专为满足汽车应用 IATF16949 等严格要求而设计
• 大型 IP 库：访问大量经过硅验证的 IP，实现强大性能

我们的 ASIC 产品

无论您是要创建尖端系统，还是要优化现有设计，我们提供的各种 ASIC 产品都能确保为您提供完美的解决方案，助您取得成功。

ASIC 封装

瑞萨封装选择范围广泛，从 SOP/QFP/QFN 到 WL-CSP 和 FCBGA，涵盖了从小到大的引脚数和尺寸。 此外，我们还为 SOC+DRAM/flash 和 SOC+SOC 等 SiP（系统级封装）应用提供 2D MCM 解决方案。 我们与自有晶圆厂和 OSAT 合作伙伴合作，不断推进技术发展，开发全新封装产品，以满足当前和未来的市场需求。

丰富的制程解决方案

我们提供各种制程选择，结合自有晶圆厂与代工合作伙伴，实现更高的灵活性。

标准制程

高压制程

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