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定制 ASIC

专为用户独特需求而设计的 ASIC 解决方案

瑞萨电子的专家利用在半导体行业数十年积累的先进技术专长,在整个开发流程中为您提供专业支持。 我们可以通过卓越的数字和混合信号 ASIC 解决方案将您的愿景转化为创新产品。 我们的定制开发流程涵盖各种产品,包括数字 SoC、传感器和执行器 结合高性能计算专业技术、各种 CPU 子系统内核和集成 IP 解决方案,瑞萨可以满足您的独特需求,帮助您将产品推向市场。

协作流程

瑞萨的 ASIC 团队可引导您进行开发,帮助您了解从概念到生产的整个过程中的各项要求。

广泛的应用经验

我们在数字、模拟和电源领域拥有长达数十年的丰富经验,可为工业、基础设施、物联网和汽车应用提供定制 ASIC 解决方案。

全面的质量管控

我们采用历经数十年优化的安全 ASIC 生产和质量管控体系,力求交付独一无二的 ASIC 解决方案。

设计灵活性

资深专家将在整个开发流程中为您的项目提供支持,协助明确需求、设计和构建符合您精确规格的 ASIC 解决方案。

ASIC 开发流程

我们的专家团队将在整个开发过程中为您提供指导,帮助您了解流程每一步的具体要求。

图像
illustrative diagram showing renesas' comprehensive support throughout a user's product developmentjourney
  • 概念和要求 我们与您紧密合作,针对 ASIC 的目的、功能和目标应用确定理想的架构,帮助您的产品在市场上脱颖而出。
  • 规格设计:利用 OSAT 和自有及第三方 IP 等多方面的设计解决方案,我们为您定义 ASIC 的性能要求、功耗需求、功能模块和互连。
  • 前端设计:我们的综合流程包括从 IP 到完整芯片级的 RTL 设计、CPU 子系统开发以及 IEC 61508/ISO 26262 功能安全专业知识,从而生产高性能且符合安全标准的设计。
  • 验证环境 可通过我们的验证环境进行强大的仿真,确保精确的功能,并与您的规格和要求保持一致,其中包括虚拟模型和 FPGA 验证。
  • 后端设计 我们拥有开发 SoC 和后端设计方法(从 SDC 生成和 STA 实施到 SCAN 测试设计和插入)的丰富经验,即使是复杂的大规模电路,我们也能提高 PPA。
  • 大规模生产和供应:我们利用第三方的灵活性和自有晶圆厂多年的质量管理专业知识,提供从光罩创建到生产的支持服务,包括晶圆厂/OSAT 管理和交付。

高性能计算(HPC)ASIC

HPC ASIC 是采用尖端制程工艺设计的定制集成电路,可支持日益复杂的处理挑战。 随着电路设计复杂性日益增加,功耗和面积效率方面的挑战也随之而来。 无缝开发能力和最新版本的 IP,这两大因素对于产品成功实现商业化至关重要。

HPC ASIC 的优势

  • 先进 IP 的无缝集成
  • 快速商业化,获得竞争优势
  • 通过自有晶圆厂和代工合作伙伴提供广泛的支持工艺制程

CPU 子系统

  • Arm 内核:我们提供各种 Arm 内核,可满足您所需的处理能力。
  • RISC-V 内核:我们自研的 RISC-V CPU 内核设计紧凑高效,最大限度地减少了面积使用,同时降低了工作电流和待机泄露电流。
  • 瑞萨内核:我们全面的 MCU 和 MPU 产品组合可提供最高的性能和出色的可扩展性,帮助您实现资源利用最大化。

高速 SerDes 和 DDR

凭借我们在集成第三方 IP 方面的丰富经验,您可以从包括最新高速 SerDes 在内的各种选项中进行选择。

类别制程节点
28/22nm16/14/12nm7nm3nm
LPDDR5/DDR5  checkcheck
LPDDR4/DDR4 和 DDR3checkcheckcheck 
224G/112G 以太网  checkcheck
PCIe 6 和 PCIe 5  checkcheck
PCIe 4 及以下checkcheckcheckcheck
USBcheckcheckcheckcheck

混合信号 ASIC

混合信号 ASIC 是将模拟和数字处理相结合的定制 IC,可支持各种先进的电子产品。 瑞萨电子是定制混合信号 ASIC 解决方案的领先供应商。 我们提供设计精密的解决方案,针对空间限制、成本限制和调度限制进行了深入的性能优化。

混合信号 ASIC 的优势

  • 完美匹配的技术:针对从 350nm 到 40nm 的工艺制程进行了优化,包括高压和 BCD 选项
  • 尺寸小巧:通过集成将芯片尺寸缩小高达 75%
  • 行业标准:专为满足汽车应用 IATF16949 等严格要求而设计
  • 大型 IP 库:访问大量经过硅验证的 IP,实现强大性能

我们的 ASIC 产品

无论您是要创建尖端系统,还是要优化现有设计,我们提供的各种 ASIC 产品都能确保为您提供完美的解决方案,助您取得成功。

  • 全定制 SoC:高度灵活、高性能的 SoC,从零开始
  • 半定制 SoC:利用现有 SoC 电路降低成本并缩短开发时间
  • 嵌入式 eFPGA:嵌入式 eFPGA 具有可扩展性,可满足未来需求
  • ASIC SiP:与其他芯片(如 PMIC 或模拟电路)相结合的 ASIC 电路芯片
  • 芯片组:每个功能模块均有采用最佳工艺制程的芯片,通过中间件实现互联
  • 其他定制 SoC: 针对您的 UDL 和其他应用,配备嵌入式瑞萨 MPU/MCU 电路

ASIC 封装

瑞萨封装选择范围广泛,从 SOP/QFP/QFN 到 WL-CSP 和 FCBGA,涵盖了从小到大的引脚数和尺寸。 此外,我们还为 SOC+DRAM/flash 和 SOC+SOC 等 SiP(系统级封装)应用提供 2D MCM 解决方案。 我们与自有晶圆厂和 OSAT 合作伙伴合作,不断推进技术发展,开发全新封装产品,以满足当前和未来的市场需求。

 过去现在未来
高速/低功率QFP/QFNFC BGA  2.5D Si-IP(芯片组)光电
SOPWB BGA2D MCM(芯片组) 2.5 RDL-IP(芯片组)3D
高密度 WL-CSPFO-WLP3D TSV  

丰富的制程解决方案

我们提供各种制程选择,结合自有晶圆厂与代工合作伙伴,实现更高的灵活性。

标准制程

40nm

28nm

16nm

14nm

12nm

10nm

7nm

5nm

3nm

2nm

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可行性研究

高压制程

350nm

180nm

130nm

55nm

40nm

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