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R-Car D3/D3e 汽车片上系统 (SoC),用于 3D 图形仪表盘

封装信息

Lead Count (#) 401
Pkg. Type BFG

环境和出口类别

ECCN (US) 3A991.a.2
HTS (US) 8542.31.0070
Pb (Lead) Free
Moisture Sensitivity Level (MSL)

产品属性

Lead Count (#) 401
3D GPU GE8300, D/AVE-HD
Accelerator IMR
Application Core 1x Cortex A53
Audio Codec Yes
Auto I/F 2x CAN 2.0B, 2x CAN FD
CPU Cortex-A53 x 1
Computer Vision / Frequency No
DDR Interface 1x 16-bit DDR3(L)-1866
Deep Learning (TOPS) No
Ethernet 1x Gbit Standart Port
Flash Interface Raw NAND, Serial Flash 1x eMMC
High Speed -
Highest ASIL Level QM
Key Features 8x UART, 4x SPI, 4x I2C, USB, MOST, Security, JTAG
Parametric Applications Cluster
Pkg. Type BFG
Real Time Core Freq / KDMIPS No
Temp. Range -40 to +105°C
Video Codec Video HW codec
Video Input 1x Digital
Video Output Dig. Out / LVDS LVDS

描述

当前,自动驾驶的开发已经取得进展,汽车仪表盘与各种传感器、信息和控制设备之间的连接数量不断增加。 这能使汽车仪表盘上显示的信息量越来越大,包括驾驶过程中车辆周边的信息。 同时,从安全的角度来考虑,对提高可见度的需求在不断增加,同时必须流畅地渲染图形。 此外,由于 LCD 显示技术的进步,汽车 LCD 显示屏正在朝着更大尺寸、更高分辨率、更低成本的方向发展。 因此,3D 仪表盘在汽车仪表行业得到更广泛的应用。
瑞萨电子发布了 R-Car D3e 汽车系统 SoC 来解决流畅地渲染高质量 3D 图形以及缩短研发流程和降低研发成本的问题,这是开发入门级 3D 仪表盘所面临的挑战。