封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | BFG |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 401 |
| Pkg. Dimensions (mm): | |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| ECCN (US) | 3A991.a.2 |
| HTS (US) | 8542.31.0070 |
| Pb (Lead) Free | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) |
产品属性
| Lead Count (#) | 401 |
| 3D GPU | GE8300, D/AVE-HD |
| Accelerator | IMR |
| Application Core | 1x Cortex A53 |
| Audio Codec | Yes |
| Auto I/F | 2x CAN 2.0B, 2x CAN FD |
| CPU | Cortex-A53 x 1 |
| Computer Vision / Frequency | No |
| DDR Interface | 1x 16-bit DDR3(L)-1866 |
| Deep Learning (TOPS) | No |
| Ethernet | 1x Gbit Standart Port |
| Flash Interface | Raw NAND, Serial Flash 1x eMMC |
| High Speed | - |
| Highest ASIL Level | QM |
| Key Features | 8x UART, 4x SPI, 4x I2C, USB, MOST, Security, JTAG |
| Parametric Applications | Cluster |
| Pkg. Type | BFG |
| Real Time Core Freq / KDMIPS | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Video Codec | Video HW codec |
| Video Input | 1x Digital |
| Video Output | Dig. Out / LVDS LVDS |
有关 R-Car-D3e 的资源
描述
当前，自动驾驶的开发已经取得进展，汽车仪表盘与各种传感器、信息和控制设备之间的连接数量不断增加。 这能使汽车仪表盘上显示的信息量越来越大，包括驾驶过程中车辆周边的信息。 同时，从安全的角度来考虑，对提高可见度的需求在不断增加，同时必须流畅地渲染图形。 此外，由于 LCD 显示技术的进步，汽车 LCD 显示屏正在朝着更大尺寸、更高分辨率、更低成本的方向发展。 因此，3D 仪表盘在汽车仪表行业得到更广泛的应用。
瑞萨电子发布了 R-Car D3e 汽车系统 SoC 来解决流畅地渲染高质量 3D 图形以及缩短研发流程和降低研发成本的问题，这是开发入门级 3D 仪表盘所面临的挑战。