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描述

64 位 RZ/A3M 微处理器 (MPU) 集成了高性能 1GHz Arm® - Cortex®-A55 内核,内置 128MB DDR3L 内存和图形外设功能,其图形处理能力经过优化,可满足消费和工业领域多样化的图形和人机界面 (HMI) 要求。 该处理器具备以下特性:高分辨率图形 LCD 控制器(配备并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口,可连接显示面板)、2D 图形绘制引擎、SPI NAND 闪存和 SPI NOR 闪存(可运行大型程序)。 所有这些功能在244 引脚 LFBGA 封装上实现。此封装非常适合双层电路板设计,可满足更多功能需求和更广泛的 HMI/图形应用场景需求,包括实时绘图、流畅的精灵动画、USB 摄像头捕捉等。 支持 RTOS ,在完成引导启动 (boot-up) 后不到一秒的时间内立即实现系统运行就绪 (start up)。 这一特性非常适合需要快速响应的系统。

特性

  • 支持 NEON 扩展功能的 1GHz Arm Cortex®-A55 内核
  • 内置 128MB DDR3L SDRAM
  • QSPI NOR/NAND 闪存启动
  • LCD 控制器
  • 显示器接口(并行/MIPI-DSI)
  • USB2.0 接口 x 1,SD 接口 x 1
  • 128KB SRAM(带 ECC)
  • 2D 图形绘制引擎
  • 244 引脚,BGA 封装(17 x 17mm,0.8mm 间距)

产品对比

应用

文档

设计和开发

软件与工具

样例程序

样例程序

筛选
类型 文档标题 日期 日期
示例代码 登录后下载 ZIP 8.29 MB
示例代码
[Software=RZA Flexible Software Package|v3.5.0],[Toolchains=GCC ARM A-Profile (AArch64 bare-metal)|13.2 rel1]
登录后下载 ZIP 2.39 MB
应用: 消费电子产品
Compiler: GNU ARM Embedded Function: Application Example, BSP, Clock, Communication Interface, HMI, I/O or Pin, OS, Other peripherals, Software Package, Timer IDE: e2 studio
2 项目

开发板与套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

Diagram of ECAD Models

模型

类型 文档标题 日期
模型 - IBIS 登录后下载 ZIP 492 KB
模型 - BSDL 登录后下载 ZIP 4 KB
模型 - 其他 登录后下载 ZIP 778 KB
3 项目

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常见问题

  1. RZ/A3M: 摄像头接口

    RZ/A3M 没有 MIPI-CSI-2 的摄像头接口,建议连接 USB 摄像头。

    1970年1月1日
  2. RZ/A3M: 时钟发生器和 PLL

    RZ/A3M 无法停止 clock generator 和 PLL。相反,时钟频率可以通过分频器来降低

    1970年1月1日
  3. RZ/A3M: 闪存

    如果 NAND 闪存在芯片中具有 ECC 功能,则可以支持 SLC/MLC/TLC。

    1970年1月1日
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视频和培训

Learn how to create high-definition HMI solutions that combine the performance of an MPU with the usability of an MCU. The 1GHz RZ/A3M MPU with built-in DDR3L SDRAM enables faster real-time processing and delivers seamless graphics performance at resolutions up to 1280x800. This overview video highlights the key features and recommended applications of the RZ/A3M MPU.

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