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HVPAK 可编程混合信号矩阵、VDD Range: 2.3-5.5V、10 GPIOs、2 ACMPs、I2C、Dual Half-Bridge Driver (26.4V、2A)

封装信息

Lead Count (#) 20
Pkg. Type TQFN
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Dimensions (mm) 2.0 x 3.0

环境和出口类别

Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) EAR99
HTS (US) 8542.39.90
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1

产品属性

Pkg. Type TQFN
Lead Count (#) 20
Carrier Type Tape & Reel
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range -40 to +105°C
Country of Assembly Taiwan
Country of Wafer Fabrication Taiwan
# of Programable Delays (#) 1
ACMP Channels (#) 2
Additional Features Supported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#) 5
DFF (Max) (#) 15
GPIOs (#) 12
Interface I2C
LUTs (Max) (#) 17
Look-up Table (LUTs) 17
M/R Look-Up Table _none
Memory Type OTP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Nominal VDD 2.3-5.5
Oscillator Type LF OSC, Ring OSC
Pattern Generator 1
Pipe Delay 16-stage
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Dimensions (mm) 2.0 x 3.0
Qty. per Reel (#) 3000
Special Features 2x CCMP, 2x H-/4x Half-Bridge, 2x PWM, Int&Diff Amp
Temperature Sensor (ch) (#) 1
VDD2 (V) 3 - 13.2

描述

SLG47105-EV 为常用的混合信号和桥接功能提供了一个小型、低功耗的元件。 用户通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程来配置 SLG47105-EV 的互连逻辑、IO 引脚、高压引脚和宏单元,从而创建电路设计。 可配置的 PWM 宏单元与特殊的高压输出相结合,可用于电机驱动或负载驱动应用。 高压引脚允许设计智能电平转换器或驱动高压大电流负载。