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相位/使能(PH/EN)低压 H 桥驱动器

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:STQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):20
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 3.0 x 0.55
Pitch (mm):

环境和出口类别

ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Pb (Lead) FreeYes
Moisture Sensitivity Level (MSL)

产品属性

Pkg. TypeSTQFN
Package Area (mm²)6
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 3.0 x 0.55
Qualification LevelIndustrial
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
Carrier TypeTape & Reel
Control ModePH-EN
InterfaceHardware (GPIO)
Key Features3A RMS per two full bridge connected in parallel, Undervoltage lockout, Thermal shutdown, Overcurrent protection
Lead Count (#)20
Pb (Lead) FreeYes
Peak Output Current IPK (A)4
RDS(ON) (HS + LS) (mΩ)352
Sleep/Reset Mode Current (µA)26
TopologyPush-Pull
VS (Max) (V)13.2
VS (Min) (V)3

描述

SLG7MD47671 是一种适用于低压和电池供电的电机控制应用的、紧凑高效的集成解决方案,非常适合尺寸至关重要的小型设备。 它将驱动器 FET 和控制电路组合在单个元件中,简化了设计并减少了元件数量。 该器件具有相位/使能 (PH/EN) 输入接口,可精确地实现电机方向控制和器件使能/禁用功能,从而提高了易用性。 该SLG7MD47671具有低功耗休眠模式和欠压锁定、过流保护和热关断等关键保护功能,可确保在各种环境中可靠、安全地运行。