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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
高压大电流 H/半桥驱动器

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:STQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):20
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 3.0 x 0.55
Pitch (mm):

环境和出口类别

ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Pb (Lead) FreeYes
Moisture Sensitivity Level (MSL)

产品属性

Pkg. TypeSTQFN
Package Area (mm²)6
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 3.0 x 0.55
Qualification LevelIndustrial
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
Carrier TypeTape & Reel
Control ModeIN, Half-Bridge
InterfaceHardware (GPIO)
Key Features3A RMS for two HV GPOs connected in parallel​, Undervoltage lockout, Thermal shutdown, Overcurrent protection
Lead Count (#)20
Pb (Lead) FreeYes
Peak Output Current IPK (A)6
RDS(ON) (HS + LS) (mΩ)474
Sleep/Reset Mode Current (µA)22
TopologyPush-Pull
VS (Max) (V)26.4
VS (Min) (V)4.5

描述

SLG7MD47673 是一款紧凑高效的集成 H 桥/半桥驱动器,专为高达 26.4V 和 3A(最大)输出的宽电压应用而设计。 非常适合功率和尺寸都至关重要的应用,它将 NMOS FET 集成到 HV OUT CTRL 宏单元中,允许进行详细的配置设置。 通过将驱动器 FET 和控制电路组合到单个元件中,该 SLG7MD47673 简化了电机驱动器系统设计并减少了元件数量。 该器件具有 EN 输入接口,用于精确的电机启动控制,并通过 INH 引脚激活低功耗睡眠模式以降低功耗。 SLG7MD47673 具有欠压锁定、过流保护和热关断等内置保护功能,可确保在各种环境中可靠、安全地运行。