SmartBond DA1470x 蓝牙低功耗开发套件(专业版)
此 DA1470x 开发套件(专业版)是想要完全控制其软件开发和监控应用程序功耗的软件开发人员的理想选择。 它包含母板、DA14706 子板、电流感测板和显示板, 可以接触到封装的所有 GPIO。 可单独购买 DA14706 和 DA14708 形式的其他子板。 这些子板是剩余 DA1470x 系列器件的超集,可分别用作...
DA14708 延续了瑞萨电子 SmartBond™ 系列的成功经验,采用 160MHz 的 Arm® Cortex®-M33F 作为集成应用处理器、集成了2D GPU、语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU)。 凭借其超低功耗无线电收发器提供 +6dBm 的输出功率与 -97dBm 的灵敏度,再加上软件可配置可升级的协议引擎(CMAC),DA14708 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议。 上述独特功能使 DA14708 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度的首款产品。
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SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境(IDE)。
【支持 MCU/MPU:RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
3 items
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此 DA1470x 开发套件(专业版)是想要完全控制其软件开发和监控应用程序功耗的软件开发人员的理想选择。 它包含母板、DA14706 子板、电流感测板和显示板, 可以接触到封装的所有 GPIO。 可单独购买 DA14706 和 DA14708 形式的其他子板。 这些子板是剩余 DA1470x 系列器件的超集,可分别用作...
DA14708 子板是使用 DA1470x 蓝牙低功耗 (LE) 片上系统快速、轻松启动应用程序和产品开发的理想方式。
此子板适用于 DA1470x 开发套件(专业版)中的母板。
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to...
点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。
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See how the DA1470x family of integrated Bluetooth® Low Energy MCUs enables voice control and machine learning on the edge.