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概览

描述

DA14708 延续了瑞萨电子 SmartBond™ 系列的成功经验,采用 160MHz 的 Arm® Cortex®-M33F 作为集成应用处理器、集成了2D GPU、语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU)。 凭借其超低功耗无线电收发器提供 +6dBm 的输出功率与 -97dBm 的灵敏度,再加上软件可配置可升级的协议引擎(CMAC),DA14708 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议。 上述独特功能使 DA14708 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度的首款产品。

特性

  • 多核系统 – 采用 CM33F 作为主应用内核,CM0+ 作为传感器节点控制器
  • 专用 2D GPU 和显示控制器,支持 DPI、JDI 并行、DBI 和单线/双线/四线 SPI 接口
  • 集成充电器和系统电源管理单元 (PMU)
  • 支持蓝牙™ LE 5.2 和专有 2.4GHz 协议的可配置 MAC。
  • 先进的低功耗蓝牙™ LE 无线电,已匹配至50欧姆,链路预算为 103dB,优化了电池寿命、系统成本和无线连接性
  • 超低功耗语音活动检测器 (VAD)
  • 通过先进的加密引擎、安全启动以及密钥存储与处理功能,实现高级安全性

产品对比

应用

  • 智能手环,运动手表等健康可穿戴设备
  • 医疗设备(如血糖监测读取器)
  • 智能家居设备和电器(如恒温器、大型家用电器等)
  • 工业自动化和安全系统(如移动 POS、HMI 终端等)
  • 智能控制台(如电动自行车、健身器材、游戏机等)
  • 玩具

文档

设计和开发

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
SmartBond™ Development Tools
SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
Software Package 瑞萨电子
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite
Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
Software Package 瑞萨电子
e² studio
基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境(IDE)。 【支持 MCU/MPU:RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
IDE and Coding Tool 瑞萨电子
3 items

软件下载

类型 文档标题 日期
软件和工具 - 软件 登录后下载 ZIP 14.88 MB
软件和工具 - 软件 登录后下载 ZIP 16.63 MB
2 items

开发板与套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。
 

Diagram of ECAD Models

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Low Power Keyword Detection on DA1470x

See how the DA1470x family of integrated Bluetooth® Low Energy MCUs enables voice control and machine learning on the edge.