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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

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描述

SLG47105V-EVB 可对 SLG47105V HVPAK™ 可编程混合信号矩阵 IC 进行评估。 该板专为测试包含所有功能且驱动大电流负载的设计而开发。

SLG47105 将混合信号逻辑和高压 H 桥功能集成在一个 2mm x 3mm 的微型 QFN 封装中。 集成的双 H 桥/四路半桥功能允许以高达 13.2V 的电压驱动不同负载(每个输出高达 2A)。 此外,SLG47105 的先进 PWM 宏单元能够以不同的 PWM 频率和占空比驱动各种电机。

特性

  • 展示 SLG47105V 芯片的 H 桥/半桥功能
  • 连接至 GreenPAK™ 开发板进行编程
  • 两个扩展接头:一个用于平台连接,另一个用于调试和测量
  • 灵活电源:为每个 H 桥提供单独或组合电源轨
  • 用于电机或负载的高电压输出连接器;用于监控的测试点
  • 用于监控 H 桥电流的电流测量分流器
  • 用于独立使用的 I2C 上拉电阻
  • 用于数字/电源接地保护的正温度系数(PTC)保险丝

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