概览
描述
RX23E-B 数字称重传感器微型板参考设计是一款紧凑高效的数字称重传感器设计解决方案,其中采用 RX23E-B 32 位微控制器。 该微控制器集成了高速且高精度的模拟前端 (AFE),无需外置的专用 AFE,从而最大限度地减小了电路板尺寸。 由于称重传感器需要与安装 AFE 和 MCU 的电路板相集成,因此该款电路板必须保证紧凑性。 RX23E-B 将 AFE 和 MCU 集成在单个芯片上,无需外置 AFE,适用于小型化的电路板。 我们为这一参考设计制作了 22mm × 16mm 的微型电路板。
除 RX23E-B 外,此款紧凑型电路板上还包括 RAA788155 RS-485/RS-422 收发器。 RX23E-B 可执行模/数转换、数字滤波、校准和电压到重量转换。 RAA788155 通过数字通信(如 Modbus)将重量值传输到主机设备。
在开发此参考设计时,我们将该微型板集成到称重传感器中,并对测量误差加以评估。 重量误差为 ±0.01%FS. (额定容量)。 此外,我们还在 10 SPS 输出数据速率和 128 倍 PGA 增益条件下使用校准应变发生器评估了分辨率。我们确认了输入参考电压噪声为 23.8nVrms,峰峰值电压噪声为 140nV。
特性
- 22mm x 16mm 微型电路板尺寸
- 电路板可安装于称重传感器上
- RX23E-B 微控制器,内置高精度模拟前端 (AFE)
- 无需外置的专用 AFE,有助于降低 BOM 成本和电路板空间
- 通过单芯片实现高精度负载测量,包括数字滤波和校准
- 集成式 RAA788155 RS-485/RS-422 收发器
- 可进行 Modbus 等数字通信
- 组件
- 应用说明
- 示例程序
- 电路图(包含在应用说明中)
- 物料清单 (BOM)(包含在应用说明中)
- 电路板设计数据
应用
设计和开发
软件与工具
样例程序
相关评估板和套件
瑞萨电子 RX23E-B 解决方案入门套件
瑞萨电子 RX23E-B 解决方案入门套件是一款评估工具,专为使用 RX23E-B 32 位微控制器 (MCU) 进行传感器测量而设计。 该套件包括一个 RX23E-B MCU 评估板,配备了用于传感器测量的外设和软件(可在网站下载)。 购买套件后,即可立即开始模拟特性的测定。 该套件使开发人员能够缩短开发时间,从而更快地将产品推向市场。 RX23E-B 微控制器集成了高精度模拟前端 (AFE),是工业传感器设备的理想选择。 此款 32 位 MCU 配备最大数据速率为 125kSPS 的高速 24 位 Delta Sigma 模/数转换器和 16...