瑞萨电子的专家利用在半导体行业数十年积累的先进技术专长，在整个开发流程中为您提供专业支持。 我们提供卓越的数字和混合信号 ASIC 解决方案，能够将您的愿景转化为创新产品。 我们的定制开发流程涵盖各种产品，包括数字 SoC、传感器和执行器。结合高性能计算专业技术、各种 CPU 子系统内核和集成 IP 解决方案，瑞萨可以满足您的独特需求，帮助您将产品推向市场。
瑞萨的 ASIC 团队可引导您进行开发，帮助您了解从概念到生产的整个过程中的各项要求。
我们在数字、模拟和电源领域拥有长达数十年的丰富经验，可为工业、基础设施、物联网和汽车应用提供定制 ASIC 解决方案。
我们采用历经数十年优化的安全 ASIC 生产和质量管控体系，力求交付独一无二的 ASIC 解决方案。
资深专家将在整个开发流程中为您的项目提供支持，协助明确需求、设计和构建符合您精确规格的 ASIC 解决方案。
我们的专家团队将在整个开发过程中为您提供指导，帮助您了解流程每一步的具体要求。
HPC ASIC 是采用尖端制程工艺设计的定制集成电路，可支持日益复杂的处理挑战。 随着电路设计复杂性日益增加，功耗和面积效率方面的挑战也随之而来。 无缝开发能力和最新版本的 IP，这两大因素对于产品成功实现商业化至关重要。
凭借我们在集成第三方 IP 方面的丰富经验，您可以从包括最新高速 SerDes 在内的各种选项中进行选择。
| 类别 | 制程节点 | |||
| 28/22nm | 16/14/12nm | 7nm | 3nm | |
| LPDDR5/DDR5 | check | check | ||
| LPDDR4/DDR4 和 DDR3 | check | check | check | |
| 224G/112G 以太网 | check | check | ||
| PCIe 6 和 PCIe 5 | check | check | ||
| PCIe 4 及以下 | check | check | check | check |
| USB | check | check | check | check |
混合信号 ASIC 是将模拟和数字处理相结合的定制 IC，可支持各种先进的电子产品。 瑞萨电子是定制混合信号 ASIC 解决方案的领先供应商。 我们提供设计精密的解决方案，针对空间限制、成本限制和调度限制进行了深入的性能优化。
无论您是要创建尖端系统，还是要优化现有设计，我们提供的各种 ASIC 产品都能确保为您提供完美的解决方案，助您取得成功。
瑞萨封装选择范围广泛，从 SOP/QFP/QFN 到 WL-CSP 和 FCBGA，涵盖了从小到大的引脚数和尺寸。 此外，我们还为 SOC+DRAM/flash 和 SOC+SOC 等 SiP（系统级封装）应用提供 2D MCM 解决方案。 我们与自有晶圆厂和 OSAT 合作伙伴合作，不断推进技术发展，开发全新封装产品，以满足当前和未来的市场需求。
| 过去 | 现在 | 未来 | ||||
| 高速/低功率 | QFP/QFN | FC BGA | 2.5D Si-IP（芯片组） | 光电 | ||
| SOP | WB BGA | 2D MCM（芯片组） | 2.5 RDL-IP（芯片组） | 3D | ||
| 高密度 | WL-CSP | FO-WLP | 3D TSV | |||
我们提供各种制程选择，结合自有晶圆厂与代工合作伙伴，实现更高的灵活性。
标准制程
40nm | 28nm | 16nm | 14nm | 12nm | 10nm | 7nm | 5nm | 3nm | 2nm |
check | check | check | check | check | check | check | check | check | 可行性研究 |
高压制程
350nm | 180nm | 130nm | 55nm | 40nm |
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