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256Mbit 3V SPI 串行闪存,支持四路I/O(单路、双路)、QPI 和 DTR

封装信息

CAD 模型: View CAD Model
Pkg. Type: 5x6 DFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):
Pkg. Dimensions (mm):
Pitch (mm):

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN (US) 3A991.b.1.a
HTS (US) 8542.32.0051
Pb (Lead) Free Yes

产品属性

Sample Catalog Request Samples
Pkg. Type 5x6 DFN
Carrier Type Tape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Country of Assembly CHINA
Country of Wafer Fabrication CHINA
Deep Power Down (µA) 0.5
Flash by Task Boot Loader, Execute-in-Place
Interface Quad SPI (default), Single, Dual, QPI
Key Benefit Standard features
Longevity 2034 10月
Memory Class Standard Flash
Memory Density 256 Mbit
Memory Type Standard
Operating Voltage Range (V) 2.7 - 3.6
Pb (Lead) Free Yes
Price (USD) $2.49005
Qty. per Carrier (#) 5000
Qty. per Reel (#) 5000
Read Current (mA) 11
Speed 133 MHz
Supply Voltage Vcc (V) 2.7 - 3.6
Supply Voltage Vcc Range 2.7-3.6
Temp. Range (°C) -40 to +85°C

描述

AT25QF2561C 是一款 256Mbit 串行外设接口(SPI)闪存器件,用于各种大容量工业、消费电子和连接应用。 它可以储存从闪存到嵌入式或外部 RAM 的程序内存,和/或直接从闪存执行代码(就地执行(XiP))。 为了实现快速执行,AT25QF2561C 支持四通道 SPI 和 QPI 接口,工作频率高达 133MHz,此外还支持高达 84MHz 的双倍数据传输速率。 AT25QF2561C 默认启用四通道 SPI。 所有其他功能和性能指标都与 AT25SF2561C 相同。