跳转到主要内容

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:QFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):40
Pkg. Dimensions (mm):5 x 5 x 0.9
Pitch (mm):0.45

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (DA14585-00000AT2)下载
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#)40
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ApplicationBeacons, Proximity tags & trackers, HID, RCU
GPIOs (#)25
Pkg. Dimensions (mm)5 x 5 x 0.9
Qty. per Reel (#)5000
Rx current (mA)3.7
Tx Current (mA)3.4
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
2MbpsNot Supported
ADC10-bit x 4-ch
AoANot Supported
AoDNot Supported
Bluetooth® MeshNot Supported
CPUM0
Clock Rate (MHz)16
Execute from FLASHNo
Extended AdvertisingNot Supported
External Rails and Load Capacitynone
Flash Memory (KB)0
Flexible System ClockNo
GATT CachingNot Supported
Hardware Crypto EngineYes
I2C (#)1
Integrated Battery ChargerNo
Integrated DCDCIntegrated Buck/Boost DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range)Not Supported
LE Data Length ExtensionsSupported
Longevity2032 6月
MCU/MPUM0
MOQ5000
Memory Size (OTP) (KB)64
Operating Freq (Max) (MHz)16
Output Power Range (dBm)-20
Periodic AdvertisingNot Supported
Pitch (mm)0.45
Pkg. TypeQFN
Price (USD)$3.1448
Proprietary 2G4 protocolNo
QSPI Interface (#)0
RAM (KB)96KB
ROM (KB)128
Recommended for new DesignsYes
SPI (#)1
Sensitivity (dBm) (dBm)-93
Supply Voltage Vcc Range0.9-3.3
UART (#)2
USB Ports (#)0
Wireless StandardBLE 5.0 Core specification
已发布Yes

描述

互联设备在不断发展。 更智能、功能更齐全、电池寿命更长的新一代产品不断涌现。 为了助力这一发展趋势,SmartBond™ 也在不断发展。 SmartBond 5.0 变得更智能、更灵活、功耗更低。 DA14585 不仅拥有业界领先的 DA1458x 的所有优势,还具有更高的灵活性,可用于创造更先进的应用,且占用面积极小、功率预算极低。

作为 SmartBond 系列的产品,DA14585 是目前体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙® 解决方案之一。 这款多功能片上系统 (SoC) 是为遥控器、感应标签、信标、互联医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙 (LE) 的理想之选。 支持蓝牙 5 及以下的所有蓝牙版本。 此外,DA14585 拥有 96kB 的 RAM,应用内存量是其前代产品的两倍,可充分利用标准功能。 该产品还包含一个集成的麦克风接口,以较低的附加成本提供语音支持。 宽电源电压范围(0.9V 至 3.6V)涵盖了更多的能源选择,提供了充分的设计灵活性。

与所有 SmartBond 解决方案一样,DA14585 易于设计,且支持独立和托管应用。 有完整的开发环境和 SmartSnippets™ 软件提供支持,可帮助您优化软件的功耗。

优势

  • 内存大,可构建复杂的应用程序
  • 电池寿命极长
  • 系统物料清单 (BOM) 中所需部件数量少

封装

  • QFN-40 (5.0mm x 5.0mm x 0.9mm)
  • WLCSP-34 (2.4mm x 2.66mm x 0.39mm)