瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation) - June is Pride Month, a month to raise awareness of the rights and the culture of the LGBTQ+ community
搜索
DA1469x Block Diagram
3D illustration featuring top and bottom views of VFBGA IC chip package with 86 lead count
DA1469x Block Diagram
3D illustration featuring top and bottom views of VFBGA IC chip package with 86 lead count

DA14695-00000HQ2

有效
带系统电源管理单元的多核蓝牙 5.2 SoC
DA1469x DatasheetSDK10.0.16.153 for DA169x有关 DA14695 的所有信息

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:VFBGA
Pkg. Code:HQ
Lead Count (#):86
Pkg. Dimensions (mm):6 x 6 x 0.82
Pitch (mm):0.55

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (DA14695-00000HQ2)下载
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#)86
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
2MbpsSupported
ADC10-bit x 8-ch, 14-bit x 8-ch
AoASupported
AoDTX Supported
ApplicationRechargeable devices, HMI, ATLAS, Asset tracking, Connected health, Proximity tags & trackers, Wireless Ranging (WiRa)
Bluetooth® MeshNot Supported
CPUM33F
Clock Rate (MHz)96
Execute from FLASHYes
Extended AdvertisingSupported
External Rails and Load Capacity3x 1.8V @ 50mA each
Flexible System ClockYes
GATT CachingNot Supported
GPIOs (#)44
Hardware Crypto EngineYes
I2C (#)2
Integrated Battery ChargerYes, 560mA JEITA compliant charger
Integrated DCDCSIMO Buck DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range)Not Supported
LE Data Length ExtensionsSupported
Longevity2034 一月
MCU/MPUM33
MOQ4000
Memory Size (OTP) (KB)4
Operating Freq (Max) (MHz)96
Output Power Range (dBm)-18 - 6
Periodic AdvertisingSupported
Pitch (mm)0.55
Pkg. Dimensions (mm)6 x 6 x 0.82
Pkg. TypeVFBGA
Price (USD)$6.17968
Proprietary 2G4 protocolYes
QSPI Interface (#)2
Qty. per Reel (#)4000
RAM (KB)512KB
ROM (KB)128
Recommended for new DesignsYes
Rx current (mA)1.8
SPI (#)2
Sensitivity (dBm) (dBm)-97
Tx Current (mA)3
UART (#)3
USB Ports (#)1
Vcc (V)2.4-5.75
Wireless StandardBLE 5.2 Core specification + optional features

描述

可用模块： DA14695MOD

SmartBond™ DA1469x 系列低功耗蓝牙®解决方案是一系列功能丰富的多核微控制器单元，用于无线连接。

该产品系列以瑞萨电子 SmartBond 系列的成功经验为基础，增加了三个额外内核，可提供更高的处理能力、资源、续航能力和电池寿命，让开发人员得以推动各种互联消费类应用的发展。 DA1469x 系列为开发人员提供了先进的连接功能，让设备不会过时，以满足各种应用的需求。 DA1469x 产品基于 Arm® Cortex®-M33 处理器，为开发人员提供更强大的处理能力，适用于高端健身追踪器、高级智能家居设备、虚拟现实游戏控制器等大型复杂应用。

此外，这些无线 MCU 具有可配置的 MAC，让制造商能够部署专有的 2.4GHz 和最新的低功耗蓝牙 5.2 协议，从而使实时定位系统 (RTLS) 的精确定位和游戏等应用的低延迟通信交换成为可能。 此外，为了增强其传感功能，该系列配备了传感器节点控制器 (SNC) ，该控制器可自主运行并独立处理来自相连传感器的数据。

最后，DA1469x 系列具有最先进的电源管理单元，可控制不同的处理内核并仅在需要时进行激活，从而实现一流的电源管理，同时消除了对单独 PMIC 的需求，并减小了整体系统尺寸。

优势

  • 支持复杂的应用，同时保证极低的功耗
  • 软件可编程协议引擎确保最终产品符合未来趋势
  • 实现丰富的用户体验
  • 为应用程序、数据和通信提供银行级安全性
  • 与现有无线 MCU 相比，BOM 节省高达 1.28 美元
  • 与现有无线 MCU 相比，可节省高达 38mm2 的 PCB 空间（组件 + 布线）
有关 DA14695 的所有信息