封装信息
| Lead Count (#) | 86 |
| Pitch (mm) | 0.55 |
| Pkg. Type | VFBGA |
| Pkg. Dimensions (mm) | 6 x 6 x 0.82 |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | 5A992 |
| HTS (US) | 8542.39.90 |
产品属性
| Lead Count (#) | 86 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | Taiwan |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| Price (USD) | 1ku | 5.3186 |
| 2Mbps | Supported |
| ADC | 10-bit x 8-ch, 14-bit x 8-ch |
| AoA | Supported |
| AoD | TX Supported |
| Application | Rechargeable devices, HMI, ATLAS, Asset tracking, Connected health, Proximity tags & trackers, Wireless Ranging (WiRa) |
| Bluetooth® Mesh | Not Supported |
| CPU | M33F |
| Clock Rate (MHz) | 96 |
| Execute from FLASH | Yes |
| Extended Advertising | Supported |
| External Rails and Load Capacity | 3x 1.8V @ 50mA each |
| Flash Memory (KB) | 0 |
| Flexible System Clock | Yes |
| GATT Caching | Not Supported |
| GPIOs (#) | 44 |
| Hardware Crypto Engine | Yes |
| I2C (#) | 2 |
| Integrated Battery Charger | Yes, 560mA JEITA compliant charger |
| Integrated DCDC | SIMO Buck DC-DC converter |
| LE Coded PHY (Long Range) | Not Supported |
| LE Data Length Extensions | Supported |
| Longevity | 2034 1月 |
| MCU/MPU | M33 |
| MOQ | 4000 |
| Memory Size (OTP) (KB) | 4 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 96 |
| Output Power Range (dBm) | -18 - 6 |
| Periodic Advertising | Supported |
| Pitch (mm) | 0.55 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 6 x 6 x 0.82 |
| Pkg. Type | VFBGA |
| Proprietary 2G4 protocol | Yes |
| QSPI Interface (#) | 2 |
| Qty. per Reel (#) | 4000 |
| RAM (KB) | 512 |
| ROM (KB) | 128 |
| Recommended for new Designs | Yes |
| Rx current (mA) | 1.8 |
| SPI (#) | 2 |
| Sensitivity (dBm) (dBm) | -97 |
| Supply Voltage Vcc Range | 2.4-5.75 |
| Tx Current (mA) | 3 |
| UART (#) | 3 |
| USB Ports (#) | 1 |
| Wireless Standard | BLE 5.2 Core specification + optional features |
| 已发布 | Yes |
描述
可用模块： DA14695MOD
SmartBond™ DA1469x 系列低功耗蓝牙®解决方案是一系列功能丰富的多核微控制器单元，用于无线连接。
该产品系列以瑞萨电子 SmartBond 系列的成功经验为基础，增加了三个额外内核，可提供更高的处理能力、资源、续航能力和电池寿命，让开发人员得以推动各种互联消费类应用的发展。 DA1469x 系列为开发人员提供了先进的连接功能，让设备不会过时，以满足各种应用的需求。 DA1469x 产品基于 Arm® Cortex®-M33 处理器，为开发人员提供更强大的处理能力，适用于高端健身追踪器、高级智能家居设备、虚拟现实游戏控制器等大型复杂应用。
此外，这些无线 MCU 具有可配置的 MAC，让制造商能够部署专有的 2.4GHz 和最新的低功耗蓝牙 5.2 协议，从而使实时定位系统 (RTLS) 的精确定位和游戏等应用的低延迟通信交换成为可能。 此外，为了增强其传感功能，该系列配备了传感器节点控制器 (SNC) ，该控制器可自主运行并独立处理来自相连传感器的数据。
最后，DA1469x 系列具有最先进的电源管理单元，可控制不同的处理内核并仅在需要时进行激活，从而实现一流的电源管理，同时消除了对单独 PMIC 的需求，并减小了整体系统尺寸。
优势
- 支持复杂的应用，同时保证极低的功耗
- 软件可编程协议引擎确保最终产品符合未来趋势
- 实现丰富的用户体验
- 为应用程序、数据和通信提供银行级安全性
- 与现有无线 MCU 相比，BOM 节省高达 1.28 美元
- 与现有无线 MCU 相比，可节省高达 38mm2 的 PCB 空间（组件 + 布线）