特性
- Electrically Screened to SMD # 5962-95689
- QML qualified per MIL-PRF-38535 requirements
- 1.2 micron radiation hardened CMOS
- Total dose: 300 krad(Si) (max)
- Latch-up free
- EIA RS-422 compatible inputs
- CMOS compatible outputs
- Input fail safe circuitry
- High impedance inputs when disabled or powered down
- Low power dissipation 138mW standby (max)
- Single 5V supply
- Full -55°C to +125°C military temperature range
HS-26C32xH_HS-26C32RH-T Functional Diagram
描述
The Intersil HS-26C32RH, HS-26C32EH are differential line receivers designed for digital data transmission over balanced lines and meets the requirements of EIA Standard RS-422. Radiation hardened CMOS processing assures low power consumption, High-Speed, and reliable operation in the most severe radiation environments. The HS-26C32RH, HS-26C32EH have an input sensitivity typically of 200mV over the common mode input voltage range of ±7V. The receivers are also equipped with input fail safe circuitry, which causes the outputs to go to a logic “1” when the inputs are open. Enable and Disable functions are common to all four receivers. Specifications for Rad Hard QML devices are controlled by the Defense Logistics Agency Land and Maritime (DLA). The SMD numbers listed in the “Ordering Information” table must be used when ordering. Detailed Electrical Specifications for these devices are contained in SMD 5962-95689.
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Rating | Space |
| Input High Voltage Range | VDD to 0.7 VDD |
| Input Low Voltage Range | 0 to 0.3 VDD Max |
| Output High Voltage (V) | 4.1 |
| Output Low Voltage (V) | 0.4 |
| Supply Voltage (min) (V) | 4.5 - 4.5 |
| Supply Voltage (max) (V) | 5.5 - 5.5 |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C, -55 to +125°C |
| TID HDR (krad(Si)) | 300 |
| DSEE (MeV·cm2/mg) | 100 |
| Flow | RH Hermetic |
| Qualification Level | Class Q, Class V, EM |
| Die Sale Availability? | Yes |
| PROTO Availability? | Yes |
应用
- Line Receiver for MIL-STD-1553 Serial Data Bus
| Part Number | Status | Samples | Stock | RoHS | Package | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | TID HDR (krad(Si)) | Pitch (mm) | Pkg. Dimensions (mm) | Qualification Level | DLA SMD | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | MOQ | Temp. Range (°C) | CAGE code |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS0-26C32RH-Q | Active | N/A | Out of Stock | RoHS:EN RoHS:JA | DIE | 300 | Class V | 5962F9568901V9A | No | 100 | -55 to +125°C | 34371 | ||||||
| HS0-26C32RH/SAMPLE | Active | N/A | Out of Stock | Contact | DIE | 300 | EM | No | 5 | -40 to +85°C | 34371 | |||||||
| HS1-26C32RH-8 | Active | N/A | Out of Stock | Contact | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 300 | 2.5mm | 20.3 x 7.5 x 2.41 | Class Q | 5962F9568901QEC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS1-26C32RH-Q | Active | N/A | Out of Stock | Contact | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 300 | 2.5mm | 20.3 x 7.5 x 2.41 | Class V | 5962F9568901VEC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS1-26C32RH/PROTO | Active | Available | Out of Stock | Contact | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 300 | 2.5mm | 20.3 x 7.5 x 2.41 | EM | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 | |
| HS9-26C32RH-8 | Active | N/A | Out of Stock | Contact | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 300 | 1.3mm | 10.4 x 6.9 x 0.00 | Class Q | 5962F9568901QXC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9-26C32RH-Q | Active | N/A | In Stock | Contact | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 300 | 1.3mm | 10.4 x 6.9 x 0.00 | Class V | 5962F9568901VXC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9-26C32RH/PROTO | Active | Available | In Stock | Contact | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 300 | 1.3mm | 10.4 x 6.9 x 0.00 | EM | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 | |
| HS9G-26C32RH-Q | Active | N/A | In Stock | Contact | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 300 | 1.3mm | 10.4 x 6.9 x 0.00 | Class V | 5962F9568901VYC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9G-26C32RH/PROTO | Active | Available | Out of Stock | Contact | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 300 | 1.3mm | 10.4 x 6.9 x 0.00 | EM | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 |
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- 应用说明英语PDF 224 KB an9654 1999年5月05日AI 生成的摘要: The document explains the reliability and failure mechanisms of semiconductor parts, focusing on life testing and wearout. It discusses how switching states cause transient current pulses and hot carrier injection, which only occur briefly during switching. Life testing at elevated temperatures accelerates aging to remove infant mortality failures, improving reliability. The failure rate follows a bathtub curve with infant mortality, useful life, and wearout phases, modeled by lognormal and exponential distributions. The Arrhenius equation relates failure rates at different temperatures. Burn-in and life tests reduce early failures without harming intrinsic reliability.
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