特性
- Electrically Screened to SMD # 5962-95631
- QML qualified per MIL-PRF-38535 requirements
- 1.2 Micron radiation hardened CMOS
- Total dose: Up to 300kRAD(Si)
- Latch-up free
- EIA RS-422 compatible outputs
- Operation with TTL based on VIH = VDD/2
- Input fail safe circuitry
- High impedance inputs when disabled or powered down
- Low power dissipation standby (Max): 138mW
- Single 5V supply
- Full Military temperature range: -55°C to +125°C
描述
The Intersil HS-26CT32RH, HS-26CT32EH are differential line receivers designed for digital data transmission over balanced lines and meets the requirements of EIA standard RS-422. Radiation hardened CMOS processing assures low power consumption, High-Speed, and reliable operation in the most severe radiation environments. The HS-26CT32RH, HS-26CT32EH have an input sensitivity typically of 200mV over the common mode input voltage range of ±7V. The receivers are also equipped with input fail safe circuitry, which causes the outputs to go to a logic “1” when the inputs are open. Enable and Disable functions are common to all four receivers. Specifications for Rad Hard QML devices are controlled by the Defense Logistics Agency Land and Maritime (DLA). The SMD numbers listed in the “Ordering Information” must be used when ordering. Detailed Electrical Specifications for these devices are contained in SMD 5962-95631.
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Rating | Space |
| Input High Voltage Range | VDD to VDD/2 |
| Input Low Voltage Range | 0 to 0.8 |
| Output High Voltage (V) | VDD/2 |
| Output Low Voltage (V) | 0.8 |
| Supply Voltage (min) (V) | 4.5 - 4.5 |
| Supply Voltage (max) (V) | 5.5 - 5.5 |
| Temp. Range (°C) | -55 to +125°C |
| TID HDR (krad(Si)) | 100, 300 |
| DSEE (MeV·cm2/mg) | 100 |
| Flow | RH Hermetic |
| Qualification Level | Class Q, Class T, Class V, EM |
| Die Sale Availability? | Yes |
| PROTO Availability? | Yes |
应用
- Line Receiver for MIL-STD-1553 Serial Data Bus
- Line Receiver for RS422
| Part Number | Status | Samples | Stock | Package | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pkg. Dimensions (mm) | Pitch (mm) | DLA SMD | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | MOQ | Temp. Range (°C) | CAGE code |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS1-26CT32RH-8 | Active | N/A | Out of Stock | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 20.3 x 7.5 x 2.41 | 2.5mm | 5962F9563101QEC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS1-26CT32RH-Q | Active | N/A | Out of Stock | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 20.3 x 7.5 x 2.41 | 2.5mm | 5962F9563101VEC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS1-26CT32RH-T | Active | N/A | Out of Stock | SBDIP | 16# | 7 x 20 x 5.08 | 2.54mm | 5962R9563101TEC | Yes | 450 | -55 to +125°C | 34371 | |||
| HS1-26CT32RH/PROTO | Active | Available | Out of Stock | SBDIP | 16# | Tube | Not Applicable | 20.3 x 7.5 x 2.41 | 2.5mm | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 | |
| HS9-26CT32RH-8 | Active | N/A | In Stock | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 10.4 x 6.9 x 0.00 | 1.3mm | 5962F9563101QXC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9-26CT32RH-Q | Active | N/A | In Stock | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 10.4 x 6.9 x 0.00 | 1.3mm | 5962F9563101VXC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9-26CT32RH-T | Active | N/A | Out of Stock | CFP | 16# | 7 x 10 x 2.92 | 1.27mm | 5962R9563101TXC | Yes | 450 | -55 to +125°C | 34371 | |||
| HS9-26CT32RH/PROTO | Active | Available | In Stock | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 10.4 x 6.9 x 0.00 | 1.3mm | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 | |
| HS9G-26CT32RH-Q | Active | N/A | Out of Stock | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 10.4 x 6.9 x 0.00 | 1.3mm | 5962F9563101VYC | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 25 | -55 to +125°C | 34371 |
| HS9G-26CT32RH/PROTO | Active | Available | Out of Stock | CFP | 16# | Tray | Not Applicable | 10.4 x 6.9 x 0.00 | 1.3mm | Exempt | Gold Plate over compliant Undercoat-e4 | 1 | -55 to +125°C | 34371 |
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- 应用说明英语PDF 338 KB an9867 1999年11月10日AI 生成的摘要: Electrical parameters are monitored during life testing to detect drift and failures, defined by exceeding datasheet limits. New products require less than 1% failure during burn-in, with failure analysis and corrective actions if exceeded. Sampling plans ensure defect rates below 3%. Life tests last 1000-3000 hours at 125°C depending on process maturity. Failure mechanisms include electromigration, ionic contamination, hot carrier injection, and dielectric rupture. Product sign-off requires all parties' approval after reliability confirmation. Space products undergo burn-in and quality conformance inspections with strict failure limits. Derating is unnecessary as datasheet limits are set at 6-sigma from characterization data, ensuring reliability.
- 应用说明英语PDF 224 KB an9654 1999年5月05日AI 生成的摘要: The document explains the reliability and failure mechanisms of semiconductor parts, focusing on life testing and wearout. It discusses how switching states cause transient current pulses and hot carrier injection, which only occur briefly during switching. Life testing at elevated temperatures accelerates aging to remove infant mortality failures, improving reliability. The failure rate follows a bathtub curve with infant mortality, useful life, and wearout phases, modeled by lognormal and exponential distributions. The Arrhenius equation relates failure rates at different temperatures. Burn-in and life tests reduce early failures without harming intrinsic reliability.
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