概览
描述
SLG47525 GreenPAK™ 可编程混合信号矩阵为常用的混合信号功能提供了一个小型、低功耗元件。 用户通过对一次性可编程(OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程来配置互连逻辑、IO 引脚和SLG47525的宏单元,从而创建电路设计。 这种高度通用的器件允许在非常细小的低功耗单个集成电路中设计各种混合信号功能。
特性
- 4 个模拟比较器(ACMP)
- 2 个基准电压源(VREF)
- 19 个组合功能宏单元
- 3 个可选 DFF/LATCH 或 2 位 LUT
- 1 个可选的连续 DFF/LATCH 或 3 位 LUT
- 4 个可选 DFF/LATCH 或 3 位 LUT
- 1 个可选管道延迟或 3 位 LUT
- 1 个可选可编程函数发生器或 2 位 LUT
- 5 个 8 位延迟/计数器或 3 位 LUT
- 2 个 16 位延迟/计数器或 4 位 LUT
- 2 个带边缘检测器的去毛刺滤波器
- 状态机
- 8个状态
- 来自状态转换的灵活输入逻辑
- 串行通信
- 符合 I2C 协议
- 管道延迟 – 16 级/3 路输出(组合功能宏单元的一部分)
- 可编程延迟
- 附加逻辑功能
- 1 个逆变器
- 2 个振荡器 (OSC)
- 可配置 25kHz/2MHz
- 25MHz RC振荡器
- 上电复位 (POR)
- 8 字节 RAM + OTP 用户存储器
- 可通过 I2C 读取和写的 RAM 内存空间
- 从 OTP 传输的用户定义初始值
- 回读保护(读锁定)
- 宽范围电源
- 1.71V 至 5.5VV DD1
- 0.95V 至 1.98VV DD2 (VDD2 ≤ VDD1)
- 工作温度范围:-40 °C 至 85 °C
- 符合 RoHS 标准/无卤素
- 可用封装:14引脚STQFN:2.0mm x 2.2mm x 0.55mm,0.4mm间距
产品对比
应用
文档
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类型 | 文档标题 | 日期 |
数据手册 | PDF 3.26 MB | |
器件勘误表 | PDF 895 KB | |
应用说明 | PDF 345 KB | |
白皮书 | PDF 385 KB | |
4 items
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设计和开发
软件与工具
软件与工具
Software title
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Software type
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公司
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Go Configure Software Hub Go Configure Software Hub 为各种产品提供开发支持,包括 GreenPAK 可配置混合信号矩阵和 ForgeFPGA™ 器件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
1 item
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样例程序
开发板与套件
带插座适配器的 GreenPAK SLG47525开发套件
SLG47525V-SKT 是一个插座适配器套件,用于 SLG4DVKADV GreenPAK™ Advanced 开发板 或 SLG4DVKLITE GreenPAK Lite 开发板。 SLG47525V-SKT 套件包括 SLG4SA14DS-20x22 插座适配器和 50 个 SLG47525V GreenPAK 可编程混合信号矩阵 IC 样品。
GreenPAK Advanced 和 Lite 开发板与 SLG46xxxX-SKT 和 SLG47xxxV-SKT 插座套件配合使用,为 GreenPAK 器件提供完整的编程、仿真和测试功能。
SLG47525 GreenPAK...
GreenPAK 高级开发板
GreenPAK 高级开发板为 GreenPAK 器件提供完整的编程、仿真和测试功能 - 适用于 SLG46xxxX-SKT / SLG47xxxV-SKT 插座套件。
它与 GreenPAK Designer 软件(内置于 Go Configure™ Software Hub 中)协同工作,并允许设计人员:
- 快速对自定义样品进行编程
- 在线测试GreenPAK项目
- 使用任 一 GreenPAK 器件进行开发
套件包含
- 高级开发板
- USB 线材
- 快速入门指南
请注意:插座适配器应单独订购
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GreenPAK 入门套件
SLG4DVKINTRO GreenPAK 入门套件非常适合新客户评估。
GreenPAK 入门套件包括:
- SLG4DVKADV GreenPAK 高级开发板
- 用于GreenPAK高级开发板的SLG4SA-DIP适配器
- 以下 DIP 原型板:
- 2x SLG46120V-DIP
- 2x SLG46721V-DIP
- 2x SLG46620V-DIP
- 2x SLG46537V-DIP
- 2x SLG46826V-DIP
- 1x SLG47105V-DIP
- 1x SLG47004V-DIP
- USB 线材
GreenPAK Lite 开发板
GreenPAK Lite 开发板为 GreenPAK 设备提供完整的编程、仿真和测试功能,与 Go Configure™ 软件中心配对工作。 板卡功能由瑞萨电子的 RX66T MCU 提供。
模型
ECAD 模块
点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

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