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R-Car E3/E3e 汽车片上系统 (SoC),用于 3D 图形仪表盘

封装信息

Lead Count (#) 552
Pkg. Type BGA

环境和出口类别

Pb (Lead) Free
Moisture Sensitivity Level (MSL)
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#) 552
3D GPU GE8300, D/AVE-HD
Accelerator IMR
Application Core 2x Cortex A53
Audio Codec Yes
Auto I/F 2x CAN 2.0B, 2x CAN FD
Computer Vision / Frequency No
DDR Interface 2x 16-bit DDR3(L)-1866
Deep Learning (TOPS) No
Ethernet 1x Gbit Standart Port
Flash Interface Parallel Serial Flash Raw NAND, 1x eMMC 3x SDIO
High Speed PCIe
Highest ASIL Level QM
Key Features 11x UART, 4x SPI, 8x I2C, USB, MOST, Security, JTAG
Parametric Applications Cluster
Pkg. Type BGA
Real Time Core Freq / KDMIPS Cortex R7
Temp. Range -40 to +85°C
Video Codec Video HW codec
Video Input 2x Digital MIPI-CSI2
Video Output Dig. Out / LVDS LVDS

描述

R-Car E3e 是瑞萨电子用于 3D 图形仪表盘 R-Car D3e SoC 的加强版,具有增强的 3D 图形渲染功能。 随着人机接口 (HMI ) 变得越来越重要,作为瑞萨电子 R-Car 系列的组成部分,该款 SoC 还具有车联网必不可少的功能安全和网络安全功能,由此可简化开发安全处理故障和网络攻击系统的任务。 凭借这些功能,R-Car E3e 简化了开发可安全处理故障和网路攻击的强大系统的任务。
该单芯片设计集成了多种系统,大大降低了系统开发总成本,并显著节省了空间。 R-Car E3e 具有针对集成驾驶舱的 R-Car H3e 和 R-Car M3e ,以及针对仪表盘的 R-Car D3e 的可扩展性,因此能实现最高的软件重复利用率。 在仪表盘领域具有丰富经验的瑞萨电子的合作伙伴,除了能够为用户提供系统集成支持,还提供操作系统 (OS) 和 HMI 工具, 这大大降低了开发负担,为广泛的车辆拓展了软件支持。