特性
- 符合 ISO 26262 (ASIL-B) 汽车功能安全标准
- 汽车片上系统 (SOC)，可实现极高的性能
- 与先前的产品兼容，可以使用现有的生态系统，并能访问超过 180 家 R-Car 联盟合作伙伴
技术规格
- 产品名称（产品型号）
- R-Car H3Ne (R8A779M8)
- R-Car H3Ne-1.7G (R8A779MB)
- 电源电压：3.3V/1.8V (IO)、1.1V (LPDDR4)、0.8V（内核）、2.5V（以太网 AVB）
- CPU 内核
- Arm® Cortex®-A57 四核
- Arm® Cortex®-A53 四核
- Arm® Cortex®-R7 双锁步
- 高速缓存存储器
- Arm® Cortex®-A57 四核
- L1 指令高速缓存：48KB
- L1 操作数高速缓存：32KB
- L2 高速缓存：2MB
- Arm® Cortex®-A53 四核
- L1 指令高速缓存：32KB
- L1 操作数高速缓存：32KB
- L2 高速缓存：512KB
- Arm® Cortex®-R7 双锁步
- L1 指令高速缓存：32KB
- L1 操作数高速缓存：32KB
- Arm® Cortex®-A57 四核
- 外部存储器
- LPDDR4-SDRAM
- 最高工作频率：1600MHz
- 数据总线带宽：32 位 x 2 通道 (12.8GB/s x 2)
- 扩展总线：PCI Express 2.0（1 通道）x 2 通道
- 3D 图形：IMG PowerVR Series6XT GX6650
- 视频
- 显示输出 x 3 通道
- 视频输入 x 8 通道
- 视频编解码模块（H.265、H.264/AVC、MPEG-4、VC-1 等）
- IP 转换模块
- TS 接口 x 2 通道
- 信息和网络安全处理器
- 视频图像处理（缩放、动态 γ 校正、色域转换、I/P 转换、超分辨率处理、旋转、视觉近无损图像压缩）
- 失真补偿模块 x 4 通道 (IMR-LSX4)
- 音频
- 音频 DSP
- 采样率转换器 × 10 通道
- 串行音频接口 × 10 通道
- MOST DTCP
- 存储接口
- USB 3.0 主机接口 (DRD) × 1 端口 (wPHY)
- USB 2.0 主机/功能/OTG 接口 × 2 端口 (wPHY)
- SD 主机接口 × 4 通道 (SDR104)
- 多媒体卡接口 × 2 通道
- 串行 ATA 接口 × 1 通道
- 车载网络和汽车外围设备
- 媒体本地总线 (MLB) 接口 × 1 通道（3 针接口）
- 控制器局域网（CAN-FD 支持）接口 × 2 通道
- 以太网 AVB 1.0-兼容 MAC 内置
- 接口：RGMII
- 以太网 AVB (802.1BA)
- IEEE802.1BA
- IEEE802.1AS
- IEEE802.1Qav
- IEEE1722
- 安全
- 加密引擎（AES、DES、哈希、RSA）× 2 通道
- 系统 RAM
- 其他外围设备
- SYS-DMAC x 48 通道、实时 DMAC x 16 通道
- 音频 DMAC x 32 通道、音频（外围设备）DMAC x 29 通道
- 32 位定时器 x 26 通道
- PWM 定时器 × 7 通道
- I2C 总线接口 × 7 通道
- 串行通信接口 (SCIF) × 11 通道
- 四路串行外围设备接口 (QSPI) x 2 通道（用于启动、HyperFlash 支持）
- 时钟同步串行接口 (MSIOF) × 4 通道 (SPI/IIS)
- 以太网控制器（IEEE802.3u、RMII，不带 PHY）
- 数字音频接口 (DRIF) × 4 通道
- 中断控制器 (INTC)
- 时钟发生器 (CPG)，带内置 PLL
- 片上调试器接口
- 低功率模式
- 动态断电
- AVS（自适应电压缩放）、DVFS（动态电压和频率缩放）、DDR-SDRAM 后备电源模式
- 封装：1022 管脚 BGA（29mm × 29mm、0.8mm 间距）
- 开发环境：不同供应商提供的 Arm CPU 集成开发环境
- 评估板：提供了一个用户系统开发参考平台，平台还具有以下特征，可使用户展开高效的系统开发。
- 包含以汽车信息系统为中心的外围设备电路，为用户提供实际的设备验证环境。
- 可当做软件开发工具，用于应用软件等。
- 可轻松实现自定义用户功能。
- 软件平台
- 支持的操作系统：Linux、Android、QNX® Neutrino® RTOS、Green Hills INTEGRITY® RTOS 和 Multivisor™；其他
- OpenGL ES3.1 3D 图形库、多种兼容 OpenMAX IL I/F 的 H.265、H.264、MPEG-4 和 VC-1 视频编码标准以及兼容 OS 标准 API 的 BSP，可实现完整的系统概念。
Arm、Cortex 是 Arm 有限公司的注册商标。 NEON 是 Arm Limited 的注册商标。
PowerVR、SGX 是 Imagination Technologies Limited（英国）的注册商标。
CAN（控制器局域网）：由德国 Robert Bosch GmbH 公司开发的汽车网络规范。
Linux 是 Linus Torvalds 在日本和其它国家的注册商标或商标。
QNX 和 Neutrino 是 QNX Software Systems GmbH & Co. KG 的商标，在某些司法管辖区注册，并由 QNX Software Systems Co. 许可使用。
本文件中的其他产品名及服务名称均为各自所有者的商标或注册商标。
R-Car H3 Block Diagram
描述
R-Car H3Ne 是 H3e 的缩减版，定位相似。 它具有更窄的数据吞吐量和一些优化的外设。 应用非常广泛，例如车载娱乐信息系统和集成驾驶舱。 它符合 ISO 26262 (ASIL-B) 汽车功能安全标准和信息安全要求。
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Parametric Applications | Cockpit/IVI |
| Real Time Core Freq / KDMIPS | Cortex R7 |
| Application Core | 4x Cortex A57, 4x Cortex A53 |
| 3D GPU | GX6650, D/AVE-HD |
| Computer Vision / Frequency | No |
封装选项
| Pkg. Type | Lead Count (#) |
|---|---|
| BGA | 1022 |
应用
- 车载信息娱乐系统
- 集成驾驶舱
Partner Boards & Kits
Complementary Silicon Devices
DRAM & Flash Memory Solutions
Provides a comprehensive external memory solution for Renesas RZ and R‑Car families, supporting systems that require scalable off‑chip memory. Supported memory types include Serial NAND (Quad/Octal SPI, 512Mb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), ONFI NAND (ONFI 1.0, 1Gb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), DRAM (DDR2/3/4 from 512Mb to 32Gb and LPDDR2/3/4/4x/5/5x from 1Gb to 16Gb), and HyperRAM™ (HyperBus, 64Mb to 512Mb, 1.8V and 1.2V).
Provided By:
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