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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
用于多协议通信的IC (R-IN32M3)

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:BGA
Pkg. Code:pkg_7732
Lead Count (#):324
Pkg. Dimensions (mm):19 x 19 x 1.95
Pitch (mm):1

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (UPD60510F1-HN4-M1-A)英语日文
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#)324
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85
CPUCortex-M3
Lead CompliantNo
Length (mm)19
MOQ350
Pkg. Dimensions (mm)19 x 19 x 1.95
Pkg. TypeBGA
Tape & ReelNo
Thickness (mm)1.95
USB Hi-Speed SupportNo
USB HostNo
USB Isochronous Transfer SupportNo
USB PeripheralNo
USB Ports (#)0
Width (mm)19

描述

为了支持新的工业物联网(IoT)和工业4.0计划的发展,工业设计人员正在利用基于以太网的工业网络协议,如EtherCAT®﹑PROFINET®和Ethernet/IP™ ,以实现工厂中的实时连接,有效地提高了运营效率及降低成本。选择支持领先协议的经济高效的平台,同时实施技术以改进复杂的实时操作管理。

 产品名称特征
R-IN32M3-CLUPD60510BF1-HN4-M1-A支持CC-Link IE Field(智能设备站)
搭载MII/GMII接口
R-IN32M3-ECMC-10287BF1-HN4-M1-A支持EtherCAT Slave
内置2Port EtherPHY

注:

  • Arm, Cortex为Arm Limited的商标及注册商标。
  • Ethernet以及以太网为 Fuji Xerox Co., Ltd.的注册商标。
  • IEEE为the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. 的注册商标。
  • EtherCAT为Beckhoff Automation GmbH, Germany的注册商标。
  • CC-Link以及CC-Link IE Field为CC-Link协会 (CC-Link Partner Association: CLPA)的注册商标。
  • 此外,本资料中的产品及服务名称皆为其所有者的商标及注册商标。