Lead Count (#) | 324 |
Pkg. Code | pkg_7732 |
Pkg. Type | BGA |
Pkg. Dimensions (mm) | 19 x 19 x 1.95 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
Pb (Lead) Free | Yes |
ECCN (US) | 5A002 |
RoHS (UPD60510F1-HN4-M1-A) | 英语日文 |
HTS (US) |
Lead Count (#) | 324 |
Pb (Lead) Free | Yes |
Temp. Range | -40 to +85°C |
CPU | Cortex-M3 |
Lead Compliant | No |
Length (mm) | 19 |
MOQ | 350 |
Pkg. Dimensions (mm) | 19 x 19 x 1.95 |
Pkg. Type | BGA |
Tape & Reel | No |
Thickness (mm) | 1.95 |
USB Endpoints | 0 |
USB Hi-Speed Support | No |
USB Host | No |
USB Isochronous Transfer Support | No |
USB Peripheral | No |
USB Ports (#) | 0 |
Width (mm) | 19 |
为了支持新的工业物联网(IoT)和工业4.0计划的发展,工业设计人员正在利用基于以太网的工业网络协议,如EtherCAT®﹑PROFINET®和Ethernet/IP™ ,以实现工厂中的实时连接,有效地提高了运营效率及降低成本。选择支持领先协议的经济高效的平台,同时实施技术以改进复杂的实时操作管理。
产品名称 | 特征 | |
---|---|---|
R-IN32M3-CL | UPD60510BF1-HN4-M1-A | 支持CC-Link IE Field(智能设备站) 搭载MII/GMII接口 |
R-IN32M3-EC | MC-10287BF1-HN4-M1-A | 支持EtherCAT Slave 内置2Port EtherPHY |
注: