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用于多协议通信的IC (R-IN32M3)

封装信息

Lead Count (#) 324
Pkg. Code pkg_7732
Pkg. Type BGA
Pkg. Dimensions (mm) 19 x 19 x 1.95

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) 5A002
RoHS (UPD60510F1-HN4-M1-A) 英语日文
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#) 324
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range -40 to +85°C
CPU Cortex-M3
Lead Compliant No
Length (mm) 19
MOQ 350
Pkg. Dimensions (mm) 19 x 19 x 1.95
Pkg. Type BGA
Tape & Reel No
Thickness (mm) 1.95
USB Endpoints 0
USB Hi-Speed Support No
USB Host No
USB Isochronous Transfer Support No
USB Peripheral No
USB Ports (#) 0
Width (mm) 19

描述

为了支持新的工业物联网(IoT)和工业4.0计划的发展,工业设计人员正在利用基于以太网的工业网络协议,如EtherCAT®﹑PROFINET®和Ethernet/IP™ ,以实现工厂中的实时连接,有效地提高了运营效率及降低成本。选择支持领先协议的经济高效的平台,同时实施技术以改进复杂的实时操作管理。

  产品名称 特征
R-IN32M3-CL UPD60510BF1-HN4-M1-A 支持CC-Link IE Field(智能设备站)
搭载MII/GMII接口
R-IN32M3-EC MC-10287BF1-HN4-M1-A 支持EtherCAT Slave
内置2Port EtherPHY

注:

  • Arm, Cortex为Arm Limited的商标及注册商标。
  • Ethernet以及以太网为 Fuji Xerox Co., Ltd.的注册商标。
  • IEEE为the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. 的注册商标。
  • EtherCAT为Beckhoff Automation GmbH, Germany的注册商标。
  • CC-Link以及CC-Link IE Field为CC-Link协会 (CC-Link Partner Association: CLPA)的注册商标。
  • 此外,本资料中的产品及服务名称皆为其所有者的商标及注册商标。