封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | HVQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 40 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 6 x 6 x 0.8 |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| RoHS (R9A06G062GNP#AC1) | 英语日文 |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Pkg. Type | HVQFN |
| Lead Count (#) | 40 |
| Carrier Type | Tray |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| CPU | - |
| Data Flash (KB) | 0 |
| Lead Compliant | Yes |
| Length (mm) | 6 |
| MOQ | 1 |
| Modulation | OFDM, FSK |
| Pkg. Dimensions (mm) | 6 x 6 x 0.8 |
| Price (USD) | $8.71641 |
| Program Memory (KB) | 0 |
| Supply Voltage (V) | 2.7 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Thickness (mm) | 0.8 |
| Width (mm) | 6 |
有关 R9A06G062GNP 的资源
描述
R9A06G062GNP 通过与 IEEE802.15.4-2020 和 Wi-SUN FAN1.1 配置文件兼容的 OFDM 和 FSK 调制提供 Sub-GHz 无线通信；OFDM 调制可为物联网设备提供高速稳定的通信，而 FSK 调制可保证与常规 FAN1.0 配置文件的兼容性，让 R9A06G062GNP 成为物联网不可或缺的产品。
R9A06G062GNP 非常适合各种物联网设备中的无线通信应用场景，尤其是 863-928 MHz 频段内的智能电表和传感器网络。
