瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
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RA8P1 Block Diagram
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 289 lead count.
RA8P1 Block Diagram
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 289 lead count.

R7KA8P1ADLCAC#BC1

有效
基于 1GHz Arm Cortex-M85 和 Ethos-U55 NPU 的 AI 微控制器
RA8P1 Group DatasheetRA8P1 Group User's Manual: HardwareRA8P1 Group Handbook有关 RA8P1 的所有信息

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:LFBGA
Pkg. Code:pkg_20159
Lead Count (#):289
Pkg. Dimensions (mm):12 x 12 x 1.38
Pitch (mm):0.65

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Carrier TypeFull Carton (Tray)
Lead Count (#)289
Pkg. TypeLFBGA
Pkg. Dimensions (mm)12 x 12 x 1.38
MOQ1512
Temp. Range (°C)Tj = 0 to +95
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Lead CompliantYes
Length (mm)12
Pb (Lead) FreeYes
Tape & ReelNo
Thickness (mm)1.38
Width (mm)12

描述

RA8P1 系列是瑞萨电子首款搭载高性能 Arm® Cortex®-M85 (CM85) 及 Helium™ 矢量扩展，并集成 Ethos™-U55 NPU 的 32 位 AI 加速微控制器 (MCU)。 该系列通过单芯片实现 256 GOPS* 的 AI 性能、超过 7300 CoreMarks 的突破性 CPU 性能和先进的人工智能 (AI) 功能，可支持语音、视觉和实时分析 AI 场景。 RA8P1 MCU 采用先进的 22nm ULL 工艺制造，有单核和双核两种配置方案，其中双核 MCU 集成 Cortex-M33 内核。

RA8P1 MCU 集成了高性能 CPU 内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为 AI 优化的丰富外设。 该系列提供 224 引脚与 289 引脚 BGA 封装的单核与双核版本，可满足广泛市场的各种应用需求。 通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全 IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘 AI 和 IoT 应用。

为了简化和加速开发，RA8P1 MCU 由灵活软件包（一套全面的硬件和软件开发工具）和 RUHMI（高度优化的 AI 软件平台，提供 AI 开发、模型优化和转换所需的全套工具，并与 e2 studio 完全集成）提供支持。

*每秒千兆次运算

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