概览
描述
S5D3 为 S5 MCU 群组增加了产品层次, 适用于需要高性能 Cortex®-M4F 内核，但是不需要片上图形加速或以太网连接的应用，比同系列其他产品性价比更高。S5D3 采用高效的 40nm 工艺，提供了增强的安全性和广泛的连接性, 并得到 Synergy 软件包 (SSP) 的全面支持。
Synergy Software Package (SSP)
最佳化且紧密集成的适用软件套，具备可扩展最终产品复杂性并简化复杂系统级服务的商用RTOS。
特性
- 120MHz Arm® Cortex®-M4 CPU
- Optimal for applications that require a high-performance Cortex-M4F core, that does not require on-chip graphic acceleration or Ethernet connectivity
- Available in a variety of packages
- Capacitive Touch Sensing Unit (CTSU)
- High precision data acquisition analog interfaces
- Enhanced security
产品对比
应用
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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| QE for Capacitive Touch: Development Assistance Tool for Capacitive Touch Sensors In developing embedded system using the capacitive touch sensor of MCUs, you can easily setup initial configurations of the touch interface as well as process the tuning of sensors, and reduce development time. [Plugin for Renesas IDE "e2 studio"] [Standalone Version] [Support MCU/MPU:RA, RL78, RX, Renesas Synergy™]
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| Renesas Synergy™ Software Package (SSP) 最佳化且紧密集成的适用软件套，具备可扩展最终产品复杂性并简化复杂系统级服务的商用RTOS。
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Software Package | 瑞萨电子 |
| Security Key Management Tool Key wrapping tool for key management systems using Renesas security IP. Enables secure installation and update of user application and device lifecycle management (DLM) keys.
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
3 项目
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样例程序
开发板与套件
评估
TB-S5D3目标板套件
体验 Synergy S5D3 MCU 群组的全部功能, 可使用所有引脚、标准化扩展端口和预安装的演示软件。
套件内容
- TB-S5D3 板
- USB Type A 转 USB Micro-B 电缆
系统要求
- 搭载以 2.0GHz 以上频率运行的 Intel® Core™ 系列处理器或同等处理器的 Microsoft® Windows® 7 或 10
- ≥ 8 GB 系统 RAM
- ≥ 2 GB 可用硬盘空间
- ≥ 2 个 USB 2.0 端口
- 互联网连接
Knowledge Base
模型
ECAD 模块
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