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GreenPAK 可编程混合信号 IC,VDD 范围:1.71-5.5V,18 个 GPIO,4 个 ACMP,I2C
此为出厂可配置设备。
试用自定义部件配置工具

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:MSTQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):22
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 2.2
Pitch (mm):0.4

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090

产品属性

Lead Count (#)22
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 2.2
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyCHINA, TAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)1
ACMP Channels (#)4
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)7
D Flip-flops (DFFs) (#)15
GPIOs (#)18
InterfaceI2C
LUTs (Max) (#)25
MOQ3000
Memory TypeOTP
Nominal VDD1.71 - 5.5
Oscillator TypeConf. OSC, Ring OSC, Crystal OSC
Pattern Generator1
Pipe Delay16-stage
Pitch (mm)0.4
Pkg. TypeMSTQFN
Qty. per Reel (#)3000
Temperature Sensor (ch) (#)1

描述

SLG46533V/M 提供一个小型低功耗元件来实现常用的混合信号功能。 用户通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程来配置 SLG46533V/M 的互连逻辑、IO 引脚和宏单元,从而进行电路设计。 这款高灵活性的器件能在超小尺寸、超低功耗的单个集成电路中实现丰富多样的混合信号功能设计。