封装信息
| Lead Count (#) | 20 |
| Pkg. Type | TQFN |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
环境和出口类别
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.90 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
产品属性
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range | -40 to +105°C |
| Country of Assembly | China, Taiwan |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 4 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 8 |
| DFF (Max) (#) | 17 |
| GPIOs (#) | 17 |
| Interface | I2C |
| Look-up Table (LUTs) | 19 |
| Memory Type | MTP |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Nominal VDD | 2.3-5.5 |
| Oscillator Type | RC OSC, LF OSC, Ring OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
| VDD2 (V) | 1.71 - 5.5 |
有关 SLG46826-E 的资源
描述
SLG46826-EV 为常用的混合信号功能提供了一个细小和低功耗的元件。 用户通过对多次非易失性存储器 （NVM） 进行编程来配置 SLG46826-EV 的互连逻辑、IO 引脚和宏单元，从而创建电路设计。 双电源允许器件灵活地连接两个独立的电压域。 这种高度通用的器件允许在非常细小而低功耗的单个集成电路中设计各种混合信号功能。