跳转到主要内容
GreenPAK 可编程混合信号 IC,VDD 范围:2.3-5.5V,12 个 GPIO,4 个 ACMP,I2C,2x P-FET (44Ω,2A)。
此为出厂可配置设备。
试用自定义部件配置工具

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:MSTQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):20
Pkg. Dimensions (mm):1.6 x 3.0
Pitch (mm):

环境和出口类别

ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes

产品属性

Lead Count (#)20
Carrier TypeTape & Reel
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)1
ACMP Channels (#)4
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)8
D Flip-flops (DFFs) (#)21
GPIOs (#)12
InterfaceI2C
LUTs (Max) (#)23
Memory TypeOTP
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Nominal VDD2.3 - 5.5
Oscillator TypeRC OSC, LF OSC, Ring OSC
Pattern Generator1
Pb (Lead) FreeYes
Pipe Delay16-stage
Pkg. Dimensions (mm)1.6 x 3.0
Pkg. TypeMSTQFN
Special Features2x P-FET (44Ω,2A)
Temperature Sensor (ch) (#)1

描述

SLG46867 提供一个小型低功耗组件来实现常用的混合信号功能。 用户通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程来配置 SLG46867 的互连逻辑、IO 引脚和宏单元,从而进行电路设计。 这款高度通用的器件允许在超小体积、超低功耗的单个集成电路中实现丰富多样的混合信号功能设计。