SmartBond DA14594 专业版低功耗蓝牙 5.3 SoC 开发套件
用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC,带有 256KB 的嵌入式闪存,支持定位 2.0 Tx 功能(包括到达角...
DA14594-006FDB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 FCQFN 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC,带有 256KB 的嵌入式闪存,支持定位 2.0 Tx 功能(包括到达角...
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
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