SmartBond DA14594 低功耗蓝牙 5.3 子板 (FCQFN SoC)
DA14594-006FDB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 FCQFN 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
概览
描述
用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC，带有 256KB 的嵌入式闪存，支持定位 2.0 Tx 功能（包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、大规模资产追踪和定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon 和无线测距 (WiRa™) Gen3 Responder）。 DA14594 以超低功耗运行，同时具有出色的 RF 性能。 DA14594 提供 FCQFN 和 WLCSP 两种封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 连接线和快速开始指南
- 易于安装/拆卸的子板
- 集成式功率测量模块
- 支持 USB 移动电源供电
- DCDC 降压或 LDO 模式运行
- MikroBUS 和 PMOD 接头
- SEGGER J-Link 调试器
应用
- 定位 2.0 标签（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3 Responder）
- 资产追踪
- 互联健康
- 人机接口设备
- 活动追踪器
- 数据记录器
- PoS 读卡器
- 计量仪
- 高端语音遥控单元
- 物联网终端节点
- 玩具
设计和开发
软件与工具
相关评估板和套件
SmartBond DA14594 低功耗蓝牙 5.3 子板 (WLCSP SoC)
DA14594-00O9DB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 WLCSP 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
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