概述
用于 DA14594 SmartBond™ 片上系统 （SoC） 的 DA14594-006FDEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 专业版包括主板、子板和连接线缆。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
该DA14594是一款双核蓝牙 5.3 SoC，包括 256KB 嵌入式闪存并支持定位 2.0 Tx 功能，包括：到达角 （AoA）/离去角 （AoD）、资产跟踪和大规模定位 （ATLAS） AoA、Eddystone、iBeacon 和无线测距 （WiRa™） Gen3 响应器。 DA14594 以超低功耗运行，同时具有出色的 射频性能。 DA14594 提供 FCQFN 和 WLCSP 两种封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 连接线缆和快速入门指南
- 易于安装/拆卸的子板
- 集成式功率测量模块
- 可由 USB 移动电源供电
- DC/DC 降压或低压差稳压器 （LDO） 模式工作
- MikroBUS 和 Pmod™ 接头
- SEGGER J-Link 调试器
试用样品与购买
DA14594-006FDEVKT-P
有效| Pb (Lead) Free: | Yes |
| Carrier Type: | Box |
1u | $59.00预算价格
附加硬件
与该平台兼容的附加板卡。为实现完整功能或评估特定功能，可能需要使用其中的部分板卡。
SmartBond DA14594低功耗蓝牙 5.3 子板 （FCQFN SoC）
DA14594-006FDB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 子板安装有 FCQFN 封装DA14594蓝牙®片上系统 （SoC）。
SmartBond DA14594 低功耗蓝牙 5.3 子板 (WLCSP SoC)
DA14594-00O9DB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 WLCSP 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
