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描述

用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。

DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC,带有 256KB 的嵌入式闪存,支持定位 2.0 Tx 功能(包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、大规模资产追踪和定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon 和无线测距 (WiRa™) Gen3 Responder)。 DA14594 以超低功耗运行,同时具有出色的 RF 性能。 DA14594 提供 FCQFN 和 WLCSP 两种封装。

特性

  • 主板、SoC 子板、USB 连接线和快速开始指南
  • 易于安装/拆卸的子板
  • 集成式功率测量模块
  • 支持 USB 移动电源供电
  • DCDC 降压或 LDO 模式运行
  • MikroBUS 和 PMOD 接头
  • SEGGER J-Link 调试器

应用

文档

类型 文档标题 日期
手册 - 开发工具 PDF 6.59 MB
手册 - 开发工具 登录后下载
原理图 PDF 2.09 MB
3 项目

设计和开发

软件与工具

软件下载

类型 文档标题 日期
PCB 设计文件 ZIP 86 KB
PCB 设计文件 ZIP 3.73 MB
PCB 设计文件 ZIP 5.16 MB
3 项目

相关评估板和套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

Diagram of ECAD Models

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