概述
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 专业版 包括主板、子板和连接线缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 片上系统 （SoC），具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 连接线缆和快速入门指南
- 易于安装/拆卸的子板
- 集成式功率测量模块
- 可由 USB 移动电源供电
- DC/DC 降压或低压差稳压器 （LDO） 模式工作
- MikroBUS 和 Pmod™ 接头
- SEGGER J-Link 调试器
试用样品与购买
DA14592-016FDEVKT-P
有效| SPQ: | 1 |
| Pb (Lead) Free: | Yes |
| Carrier Type: | Box |
| Assembly Location: | GERMANY |
1u | $59.00预算价格
附加硬件
与该平台兼容的附加板卡。为实现完整功能或评估特定功能，可能需要使用其中的部分板卡。
SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有WLCSP封装 的DA14592 蓝牙®片上系统（SoC），可实现无缝集成。
SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板。 子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙® 片上系统 （SoC），以实现无缝集成。
应用
视频和培训
Learn how to kickstart development for the DA1459x series (DA14592, DA14594) using e² studio. We will walk through setup, project creation, configuration, and key tips to streamline your workflow and get started quickly.
