概览
描述
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 电缆和快速入门指南
- 易于连接/拆卸的子板
- 集成功率测量模块
- 可由 USB 移动电源供电
- DC/DC 降压或 LDO 模式操作
- MikroBUS 和 Pmod™ 接头
- SEGGER J-Link 调试器
应用
设计和开发
软件与工具
相关评估板和套件
开发
SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
Recommended Documents:
开发
SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
Recommended Documents:
产品选项
当前筛选条件