特性
- Phase jitter (12kHz to 20MHz): 55fs RMS (typ.) at 156.25MHz
- Package options:
- 1.8 × 1.4 × 0.85 mm (1.6 × 1.2 mm footprint compatible)
- 2.0 × 1.6 × 0.85 mm
- 2.5 × 2.0 × 0.7 mm
- 3.2 × 2.5 × 0.7 mm
- Factory programmable with up to three frequencies (from 50MHz to 1250MHz) and/or output types
- Output types: LVCMOS, LVDS, HCSL, LVPECL, CML
- Supply voltage: 1.8V, 2.5V or 3.3V
- Total stability (including temperature, power supply, and aging):
- ± 50ppm (2.5V, 3.3V)
- Operating temperatures: -40°C to +85°C
描述
The XK devices are a second-generation follow-on to the XF ProXO high-performance oscillators designed for high-performance applications and are often referred to as ProXO II. The XK family is optimized for communications applications requiring ultra-low jitter and is available in the industry’s smallest package. Each device can be factory programmed with up to 3 frequencies and/or output types.
The differential oscillator supports 20 commonly used networking frequencies from 50MHz to 1250MHz. It features 55fs RMS jitter (typ.), excellent immunity to power supply noise and environmental hazards, industry-standard package sizes down to 1.8 x 1.4 mm and operating temperature support from -40°C to 85°C.
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产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Function | XO |
| Output Type | HCSL, LVCMOS, LVDS |
| Output Freq Range (MHz) | 50 - 1250 |
| Supply Voltage (V) | 1.8 - 1.8, 3.3 - 3.3 |
| Phase Jitter Max RMS (ps) | 0.055 |
| Freq. Stability Total (± PPM) | 30, 50 |
| Temp. Range (°C) | -40 to 85°C |
| Product Category | Crystal Oscillators |
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| Part Number | Status | Samples | Longevity | Stock | Package | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Output Freq (MHz) | Pitch (mm) | Pkg. Dimensions (mm) | Output Type | Freq. Stability Total (± PPM) | Supply Voltage (V) | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | Temp. Range (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XK01H050H100H125I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 50MHz, 100MHz, 125MHz | 0.55mm | 1.4 x 1.8 x 0.85 | LVCMOS | 30± PPM | 1.8 - 1.8 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK03L106L212L425I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz | 0.55mm | 1.4 x 1.8 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK03L156L312L625I | Active | Available | 2040 Apr | Out of Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.55mm | 1.4 x 1.8 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK03L161L322L644I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz | 0.55mm | 1.4 x 1.8 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK03R156R312R625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.55mm | 1.4 x 1.8 x 0.85 | HCSL | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK11H050H100H125I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 50MHz, 100MHz, 125MHz | 0.73mm | 2.0 x 1.6 x 0.85 | LVCMOS | 30± PPM | 1.8 - 1.8 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK13L106L212L425I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz | 0.73mm | 2.0 x 1.6 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK13L156L312L625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.73mm | 2.0 x 1.6 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK13L161L322L644I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz | 0.73mm | 2.0 x 1.6 x 0.85 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK13R156R312R625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.73mm | 2.0 x 1.6 x 0.85 | HCSL | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK21H050H100H125I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 50MHz, 100MHz, 125MHz | 0.9mm | 2.0 x 2.5 x 0.7 | LVCMOS | 30± PPM | 1.8 - 1.8 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK23L106L212L425I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz | 0.9mm | 2.0 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK23L156L312L625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.9mm | 2.0 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK23L161L322L644I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz | 0.9mm | 2.0 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK23R156R312R625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 0.9mm | 2.0 x 2.5 x 0.7 | HCSL | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK31H050H100H125I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 50MHz, 100MHz, 125MHz | 1.06mm | 3.2 x 2.5 x 0.7 | LVCMOS | 30± PPM | 1.8 - 1.8 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK33L106L212L425I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 106.25MHz, 212.5MHz, 425MHz | 1.06mm | 3.2 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK33L156L312L625I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 1.06mm | 3.2 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK33L161L322L644I | Active | Available | 2040 Apr | In Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 161.132813MHz, 322.265625MHz, 644.53125MHz | 1.06mm | 3.2 x 2.5 x 0.7 | LVDS | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
| XK33R156R312R625I | Active | Available | 2040 Apr | Out of Stock | LGA | 6# | Cut Tape | 3 | 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz | 1.06mm | 3.2 x 2.5 x 0.7 | HCSL | 50± PPM | 3.3 - 3.3 | Yes | e3 Sn | -40 to 85°C |
- 应用说明英语PDF 158 KB R31AN0057EU0100 Rev.1.00 2023年7月25日AI 生成的摘要: Layout recommendations focus on optimizing thermal dissipation for ProXO II devices by managing junction temperature through proper PCB design and operating conditions. Key techniques include using thermal vias connected to ground and power planes, placing devices centrally away from PCB edges and high-power components, employing wider and thicker solder traces, and using thicker PCBs to enhance heat spread. Power supply design emphasizes quiet, well-regulated sources with close bypass capacitors. Clamshell test sockets require caution due to limited thermal dissipation. Reference layouts specify copper plane areas and via configurations to maintain device junction temperatures within safe limits.
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应用说明和白皮书 (1)
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Learn about how the ProXO2 family delivers the industry’s smallest package and uncompromised performance at 55fs typical phase jitter.