RTP8A779F0ASKB0SP2S

特性

• 通过将 MCU 内核集成到 R-Car SoC 中来缩小PCB板尺寸并降低 BoM 成本，同时使用单板来控制 MCU 域和应用 SoC 域，从前这两者是分开的。
• 该参考板中包含一个带核心 SoC、电源管理芯片 (PMIC) 和内存的 CPU 板，以及一个接口板，可支持多种网络。
• 支持 16 通道 CAN FD（可作为 16 通道 LIN 和 8 通道多功能 SENT 使用）、2 通道 FlexRay、2 通道 PCIe V4.0 x2 通道、3 通道以太网 5G-USXGMII。
• 通过将 R-Car S4、LPDDR4x-3200 内存和 HyperFlash™ 内存安装至 CPU 板来简化设计核心系统，从而缩短上市时间。
• 结合为 R-Car S4 开发的预调节器和 PMIC，可提供多种电源电压，以满足高达 ASIL D 的 ISO 26262 功能安全要求。

应用

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