概览

简介

S5D3 为 S5 MCU 群组增加了产品层次, 适用于需要高性能 Cortex M4F 内核,但是不需要片上图形加速或以太网连接的应用,比同系列其他产品性价比更高。S5D3 采用高效的 40nm 工艺,提供了增强的安全性和广泛的连接性, 并得到 Synergy 软件包 (SSP) 的全面支持。

Synergy Software Package (SSP)

最佳化且紧密集成的适用软件套,具备可扩展最终产品复杂性并简化复杂系统级服务的商用RTOS。

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特性

  • 120 MHz Arm® Cortex®-M4 CPU
  • Optimal for applications that require a high-performance Cortex M4F core, that does not require on-chip graphic acceleration or Ethernet connectivity.
  • Available in a variety of packages
  • Capacitive Touch Sensing Unit
  • High precision data acquisition analog interfaces
  • Enhanced security

Comparison

应用

应用

  • 物联网智能边缘传感器

文档

设计和开发

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
QE for Capacitive Touch: Development Assistance Tool for Capacitive Touch Sensors
In developing embedded system using the capacitive touch sensor of MCUs, you can easily setup initial configurations of the touch interface as well as process the tuning of sensors, and reduce development time. [Plugin for Renesas IDE "e2 studio"] [Standalone Version] [Support MCU/MPU:RA, RL78, RX, Renesas Synergy™]
Solution Toolkit 瑞萨电子
Renesas Synergy™ Software Package (SSP)
最佳化且紧密集成的适用软件套,具备可扩展最终产品复杂性并简化复杂系统级服务的商用RTOS。
Software Package 瑞萨电子
Security Key Management Tool
Key wrapping tool for key management systems using Renesas security IP. Enables secure installation and update of user application and device lifecycle management (DLM) keys.
Solution Toolkit 瑞萨电子
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样例程序

开发板与套件

开发板与套件

模型

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