概览
描述
随着电子和物联网(IoT)行业对更快开发周期的需求不断增长,市场对模块化、灵活的系统的需求也日益增加,这类系统可以适应各种应用需求,同时缩短上市时间。 传统的“芯片优先”开发策略,即开发人员首先围绕单个芯片进行选择和设计,通常涉及冗长且复杂的硬件开发过程,从而可能延缓产品上市时间,延迟产品发布。
这款小型灵活的系统级模块(SoM)将 MCU、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程混合信号矩阵预先集成到单个板上。 这种集成消除了复杂的芯片选型、布局设计和兼容性测试的需求,使开发者能够摒弃传统的“芯片优先”策略。 因而开发者能够专注于功能接口方面,简化硬件开发,缩短开发时间,加速了产品迭代,特别适用于时序控制、数据采集和接口扩展等应用。
系统优势:
- 高性能 RXv2 内核 MCU,主频高达 120MHz,提供快速处理能力,并支持512KB 至 2MB 的可扩展闪存,可高效存储 FPGA 启动镜像文件。
- MCU 增强了安全性能,保护系统免受潜在威胁,确保安全可靠的运行。
- 可编程混合信号矩阵,在低功耗的小型单片集成电路中设计多种功能和控制逻辑。
产品对比
应用
- 时序控制器(TCON)
- 数据采集
- 接口扩展
可在云上实验室使用 - 使用我们的 PC 图形用户界面立即开始调试。
启动云上实验室GreenPAK
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