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概览

描述

DA14535MOD-00DEVKT-P Bluetooth® Low Energy 开发套件专业版适用于 DA14535 SmartBond TINY™ 模块,包括主板、子板、3 个模块样品和电缆。 该套件主要用于软应用程序开发和功耗测量。

DA14535 子板集成了半导体 DA14535 SmartBond TINY 模块。 DA14535 SmartBond TINY 模块子板能够安装 MikroBUS™ 模块。 这款子板旨为用户提供以下功能:

  • 通过 UART 或 JTAG 访问 DA14535 SmartBond TINY 模块
  • 连接 MikroBUS 模块
  • 用户访问通用 LED
  • 用户访问通用按钮
  • 复位按钮
  • 所有输出信号的测试点
  • 独立运行

DA14535 SmartBond TINY 模块基于全球最小、功耗最低的 Bluetooth 5.3 片上系统,将 DA14535 SoC 优势引入集成式模块。 只需一个电源和一个印刷电路板即可构建 Bluetooth 应用程序。

特性

  • 主板、DA14535MOD 子板、3 个模块样品、USB 电缆和快速开始指南
  • 集成式功率测量模块
  • 嵌入式印刷天线
  • 射频端口输出(不含连接器)
  • 支持纽扣电池(不含电池支架)
  • MikroBUS 或 Pmod™ 接头
  • SEGGER J-Link 调试器
  • 全球认证模块
  • 完全符合 Bluetooth v5.3 标准

应用

文档

类型 文档标题 日期
手册 - 开发工具 PDF 2.82 MB
原理图 PDF 174 KB
原理图 PDF 77 KB
3 项目

设计和开发

软件与工具

软件下载

类型 文档标题 日期
PCB 设计文件 ZIP 45 KB
PCB 设计文件 ZIP 575 KB
PCB 设计文件 ZIP 1.04 MB
PCB 设计文件 ZIP 201 KB
PCB 设计文件 ZIP 884 KB
PCB 设计文件 ZIP 4.84 MB
软件和工具 - 其他 登录后下载 ZIP 15.70 MB
7 项目

相关评估板和套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

Diagram of ECAD Models

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