概览
描述
此数字称重传感器参考设计使用了带高精度 AFE 的 RX23E-A MCU。 使用 RX23E-A 就无需再使用外部专用 AFE ,因此可以最大程度缩小板的尺寸。
在数字称重传感器中,安装 ADC 和 MCU 的板将与称重传感器组合成一个单元,因此要求板的尺寸要小。 RX23E-A 允许将 MCU 和 AFE 集成在单个芯片上,不需要外部专用 AFE,从而可以最大程度地减小板的尺寸。 此参考设计是 22×16 mm 小型电路板的设计,该板可以和称重传感器组合。 该小型电路板上集成有 RS-485/RS-422 收发器、ISL3152E 以及 RX23E-A。 RX23E-A 可在单个芯片上执行 A/D 转换、数字滤波处理、校准和物理量转换(电压到重量)。 ISL3152E 通过数字通信(如 Modbus)将重量值传输到主机设备。 在创建此参考设计时,我们通过将此小型电路板整合到称重传感器中来评估重量的测量误差。 重量测量的非线性误差在最大量程的 ±0.01% 以内。 因此可以确认能够很好地满足一般称重传感器的精度规范
特性
- 实现 22×16 mm 的小型电路板
- 小到可以整合到数字称重传感器中。
- 搭载具有高精度 AFE 的 RX23E-A MCU
- 无需外部专用 AFE,有助于降低 BOM 成本并减小板的安装面积。
- RX23E-A 的一个芯片即可实现包括数字滤波处理和校准在内的高精度重量测量。
- 安装 RS-485/RS-422 收发器、ISL3152E
- 支持数字通信,如 Modbus
组件
- 应用说明
- 电路图(包含在应用说明中)
- BOM(包含在应用说明中)
- 光绘文件
应用
设计和开发
软件与工具
相关评估板和套件
瑞萨电子RX23E-A解决方案入门套件
该套件包括一块已安装有测量传感电路的RX23E-A评估板(RSSK RX23E-A)。 通过可从网站下载的软件一起使用,用户可以立即开始评估模拟功能。 该套件可帮助用户缩短开发周期,加快产品上市时间。
关于RX23E-A
RX 单片机产品家族的RX23E-A产品群具有集成的高精度模拟前端。 通过模拟前端功能的低噪声和低漂移,可以在一个芯片中实现高性能计算,系统控制和通信,从而实现高精度的传感器测量。 有关更多详细信息,请参见RX23E-A产品页面。
RSSK配置和评估电路
该套件包括一个RX23E-A评估板和用于传感器检测的外围电路、K型热电偶、可下载的GUI...
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视频和培训
RX23E-A Digital Loadcell Solution
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