概览
描述
此数字称重传感器参考设计使用了带高精度模拟前端（AFE）的 RX23E-A MCU。 使用 RX23E-A 就无需再使用外部专用 AFE ，因此可以最大程度缩小板的尺寸。
在数字称重传感器中，安装 ADC 和 MCU 的电路板与称重传感器组合成一个单元，因此电路板的尺寸必须要小。 RX23E-A 允许将 MCU 和 AFE 集成在单个芯片上，不需要外部专用 AFE，从而可以最大程度地减小板的尺寸。 此参考设计是 22mm × 16mm 小型电路板的设计，该板可以和称重传感器组合。 该小型电路板上集成有 ISL3152E RS-485/RS-422 收发器以及 RX23E-A。 RX23E-A 可在单个芯片上执行 A/D 转换、数字滤波处理、校准和物理量转换（电压到重量）。 ISL3152E 通过数字通信（如 Modbus）将重量值传输到主机设备。 在创建此参考设计时，我们通过将此小型电路板整合到称重传感器中来评估重量的测量误差。 重量测量的非线性误差在 ±0.01% 以内%FS。 因此可以确认能够很好地满足一般称重传感器的精度规范
特性
- 实现 22mm x 16mm 的小型电路板
- 尺寸小到足以整合到数字称重传感器中
- 搭载具有高精度 AFE 的 RX23E-A MCU
- 无需外部专用 AFE，有助于降低 BOM 成本并减小电路板的安装面积
- 单个 RX23E-A 芯片即可实现包括数字滤波处理和校准在内的高精度重量测量
- 安装 RS-485/RS-422 收发器 ISL3152E
- 支持数字通信（如 Modbus）
- 电路图包含在应用说明中
- 物料清单（BOM）包含在应用说明中
- 光绘文件
